EVG ® 510 HE特征：
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印应用
自动化压花工艺
EVG专有的**对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项
外部浮雕和冷却站
EVG ® 510 HE技术数据：
加热器尺寸：150毫米 ，200毫米
比较大基板尺寸：150毫米，200毫米
**小基板尺寸：单芯片，100毫米
比较大接触力：10、20、60 kN
比较高温度：标准：350°C；可选：550°C
夹盘系统/对准系统
150毫米加热器：EVG ® 610，EVG ® 620，EVG ® 6200
200毫米加热器：EVG ® 6200，MBA300，的Smart View ® NT
真空：
标准：0.1毫巴
可选：0.00001 mbar
SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术。三维芯片纳米压印价格怎么样
”EV集团的技术研发与IP主管MarkusWimplinger说，“通过与供应链的关键企业的合作，例如DELO，我们能够进一步提高效率，作为与工艺和设备**们一同研究并建立关键的新生产线制造步骤的中心。”“EVG和DELO分别是晶圆级光学仪器与NIL设备与光学材料的技术与市场**企业。双方在将技术与工艺流程应用于大规模生产方面有可靠的经验,”DELO的董事总经理RobertSaller说道。“通过合作，我们将提供自己独特的技术，将晶圆级工艺技术应用于光学器件和光电器件制造中，EVG也成为我们***产品开发的理想合作伙伴。这种合作还将使我们以应用**和前列合作伙伴的身份为客户服务。"晶圆级光学元件的应用解决方案EVG的晶圆级光学器件解决方案为移动式消费电子产品提供多种新型的光学传感设备。主要的例子是：3D感应，飞行时间，结构光，生物特征身份认证，面部识别,虹膜扫描，光学指纹，频谱检测，环境感应与红外线成像。其它应用领域包括汽车照明，光地毯，平视显示器，车内感应，激光雷达，内窥镜照相机医学成像，眼科设备与手术机器人。EVG的晶圆级光学仪器解决方案得到公司的NILPhotonics解决方案支援中心的支持。DELO创新的多功能材料几乎可以在世界上每部手机上找到。三维芯片纳米压印价格怎么样EVG的EVG ® 620 NT是智能NIL ® UV纳米压印光刻系统。
通过中心提供的试验生产线基础设施，WaveOptics将超越其客户对下个季度的预期需求，并有一条可靠的途径将大批量生产工艺和设备转移至能够大规模生产波导的指定设施适用于全球前列OEM品牌。
WaveOptics与EVG的合作突显了其致力于以可实现的价格提供高性能，商用波导来帮助客户将AR显示器推向市场的承诺。利用EVG在批量生产设备和工艺技术方面的专业知识，到2019年，AR终端用户产品将以不到600美元的价格进入市场，这是当今行业中的*低价位。
EVG ® 720自动SmartNIL
® UV纳米压印光刻系统
自动全视野的UV纳米压印溶液达150毫米，设有EVG's专有SmartNIL ®技术
EVG720系统利用EVG的创新SmartNIL技术和材料专业知识，能够大规模制造微米和纳米级结构。具有SmartNIL技术的EVG720系统能够在大面积上印刷小至40 nm *的纳米结构，具有****的吞吐量，非常适合批量生产下一代微流控和光子器件，例如衍射光学元件（ DOEs）。
*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。也可以访问官网，获得更多信息。 EVG的热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。
具体说来就是，MOSFET能够有效地产生电流流动，因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平（硅中掺杂以带来或正或负的电荷），以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅（SiO2）衬底上，然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控，掺杂有时会泄到别的不需要的地方，那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域，并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手（包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等），开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。研究人员通过电子束光刻工艺在表面上形成定制形状和塑形，从而带来更加“物理可控”的生产过程。（来自网络。EVG是纳米压印光刻（NIL）的市场**设备供应商。IQAligner纳米压印
EVG紫外光纳米压印系统还有：EVG®7200LA，HERCULES®NIL，EVG®770，IQAligner®等。三维芯片纳米压印价格怎么样
EVG ® 770特征：
微透镜用于晶片级光学器件的高 效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL ®
简单实施不同种类的大师
可变抗蚀剂分配模式
分配，压印和脱模过程中的实时图像
用于压印和脱模的原位力控制
可选的光学楔形误差补偿
可选的自动盒带间处理
EVG ® 770技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：100至300毫米
解析度：≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：柔软的UV-NIL
曝光源：大功率LED（i线）> 100 mW /cm²
对准：顶侧显微镜，用于实时重叠校准≤±500 nm和精细校准≤±300 nm
较早印刷模具到模具的放置精度：≤1微米
有效印记区域：长达50 x 50毫米
自动分离：支持的
前处理：涂层：液滴分配（可选）
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