上海DP2000烧录器解决方案

    大规模流通，大规模压货，大规模使用。而用的多了产量大了，自然成本就低了。所以EMMC的大规模性就决定了他的成本很有优势。EMMC便宜的另一大原因是内部使用MLC而不是SLC。实际上SLC的成本要远高于MLC的，但是市场上流通的Nand很多还是SLC，为什么？因为MLC“质量”太差了，太容量出现坏块和翻转等，所以***使用的Nand还都是SLC的。你如果直接用MLCNand，那你的管理成本又很高，太麻烦了。而EMMC解决了这个问题，他内置的控制器很好的管理了MLCNand，因此可以做到容量很大、使用简单，还便宜。所以说，能干脏活就是生产力啊。如何选择用哪个实际项目中我们是用EMMC还是Nand呢？实际上如果你的产品需要大容量（譬如超过8Gb也就是1GB或更大），那一定是EMMC更合适。性价比更高，且软件上更简单。那什么时候用Nand呢？需要容量在几十MB（譬如64MB）到几百个MB（譬如512MB）之间的存储，且不在意体积，且对稳定性要求高的情况下，可以用SLCNand。那工业级和抗干扰方面呢？我并没有专业研究过，但是简单分析也知道，Nand在这方面肯定比EMMC好一些。毕竟EMMC是串行的要保证高速肯定总线速度高，而Nand是并行的总线速度肯定低。EMMC因为容量比较大，所以烧录费用相对也比较贵一点。上海DP2000烧录器解决方案

    近段时间由于**的原因，远程网课、办公的需求**提升，一些厂商甚至专门推出了针对于网课学习、宅家办公的电子产品，其中，平板由于让比手机屏幕更大、却比电脑更轻便，成为了当前的热门工具。**近有小伙伴就问道，不是说eMMC已经不如UFS了吗？为什么还有平板使用eMMC？这两者有什么区别？eMMC，全称为EmbeddedMultiMediaCard，把高密度NANDFlash以及MMCController封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术，因而无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变化。同时eMMC单颗芯片为主板内部节省了更多的空间，更符合平板电脑的应用。由于平板电脑对存储硬件要求拥有高容量、高稳定性和高读写速度的同时，需要存储芯片在主板中占有更小的空间。然而NANDFlash随着纳米制程和存储技术的主流趋势发展，性能却在不断下降，其可擦写寿命短，出错概率高，读写速度慢，稳定性差。而嵌入式存储芯片eMMC就可以弥补这个市场需求和NANDFlash发展的缺口。而随着，主流的旗舰手机都开始转投，而今年，，成了一种新的潮流。之前UFS在市场一直没有被大规模使用，原因是，而如今的。中国台湾IC烧录器设备NuProg-E2 工程型万用烧录器特点？

    所以你明白为什么手机都用EMMC而不用Nand了吧EMMC的引脚比Nand也更少，体积也更小。当然了EMMC体积小也有很重要原因是因为他采用了更先进的BGA封装方式。所以体积的优势也不算根本优势，如果Nand也用BGA封装也可以做的小，只是说Nand没这个必要性了。**后，EMMC也解决了Nand的时序、坏块和ECC问题。本质上因为EMMC内部也是用Nand存储颗粒（而且是MLCNand更容易坏）的所以也逃不过Nand的这些麻烦。但是EMMC芯片在内部内置了一个控制器（你可以理解为内部有个CPU且跑了一段固件代码），这个控制器解决了这几个问题，尤其是坏块管理和ECC的问题。所以你做产品用Nand就麻烦，得自己操这些心。而你做产品用EMMC就省心了，自己不用管这些破事，EMMC全部帮你搞定了，何乐而不为呢？从这个角度讲EMMC好像自动挡汽车，而Nand好像手动挡汽车。（我发现我好喜欢用自动挡和手动挡的对比·····）EMMC和Nand的性价比有人说不对呀，看你说的EMMC明显比Nand好啊，为什么我发现EMMC好像还比Nand便宜呢？EMMC从技术上确实比Nand好，但是也确实比Nand便宜。主要原因是成本并不只是由硬性成本决定的，还和市场、规模等因素有关。EMMC便宜的一大原因就是因为标准化。标准就可以大规模生产。

如果是OTP元器件也是没办法***的。有很多人可能会有疑问，OTP怎么识别，我这边简单跟大伙解答一下。一般IC上面都会有规格说明，就是ICDatasheet，Datasheet上面一般会说明该IC是否是OTP的元件。OTP本身也是OneTimeProgrammable的缩写，OneTime就是一次性的意思，Programmable是烧录的意思。烧录器上会有擦除的选项，如果是OTP元件，在烧录器上看擦除的选项会变为灰色。如果没有烧录器，那只有打开IC上面的规格书，首页里边会有说明。OTP元件如果已被烧录过，基本上是不可卖的，因为OTP烧录完之后，几乎是无法使用它里边的功能。除了有部分OTP元件是当储存用的，烧录这样OTP之后，不会影响它的储存功能，但是它只有储存的功能，但是这一类的元件很少，只有一小部分会有这种情况。早期芯片是熔丝式的，如果它的熔丝断掉，那也是没办法接回去的，所以这一类的也是相当于是一次性烧录。OTP元件相对来讲是比较少的，因为OTP元件主要是比较便宜，所以早期会有这种元件，现在电子元件越来越成熟，价格也降下来，所以为了灵活性，OTP元件就越来越少了，基本上都是可以重置的。烧录还可以分为在线烧录和离线烧录。一般来讲单片机使用在线烧录的方式会比较多一点。可烧录IC的集成度和普及度愈来愈高。

    汽车电子及物联网大量导入MCU架构，需求爆发ST、TI、瑞萨等IDM厂产能不足，导致交期拉长。据悉，不少MCU厂商产品交期都从4个月延长至6个月，日本MCU厂商更是拉长至9个月。原材料的上涨。目前已经有晶圆厂宣布涨价，可能会对MCU造成涨价缺货。什么是MCU?CPU：包括运算器、控制器和寄存器组。是MCU内部的**部件，由运算部件和控制部件两大部分组成。前者能完成数据的算术逻辑运算、位变量处理和数据传送操作，后者是按一定时序协调工作，是分析和执行指令的部件。存储器：包括ROM和RAM。ROM程序存储器，MCU的工作是按事先编制好的程序一条条循序执行的，ROM程序存储器即用来存放已编的程序(系统程序由制造厂家编制和写入)。存储数据掉电后不消失。ROM又分为片内存储器和片外(扩展)存储器两种。RAM数据存储器，在程序运行过程中可以随时写入数据，又可以随时读出数据。存储数据在掉电后不能保持。RAM也分为片内数据存储器和片外(扩展)存储器两种。I/O接口：与外部输入、输出(电路)设备相连接。PO/P1/P2/P3等数字I/O接口，内部电路含端口锁存器、输出驱动器和输入缓冲器等电路。工程型离线烧录器的特点是什么？中国台湾IC烧录器设备

DP2000自动化IC编程系统电子技术发展快速。上海DP2000烧录器解决方案

SMT智能工厂自动化设备组合方案行业**的一站式自动化解决方案提供商随着科技的不断发展，可烧录IC的集成度和普及度愈来愈高，对IC烧录器的生产能力要求也越来越高。中国已成为世界电子产品的制造工厂，必然是烧录器**大需求地区，电子厂的IC芯片烧录是在组装前将控制程序或数据写入IC元器件的重要工序，这一工序通常由电子产品制造商来实现。传统的烧录工艺是由人工来操作，效率低，且质量难以保证，已经很难适应电子制造业的快速发展要求。自动IC烧录机的出现为电子制造业提升效率和质量带来了全新的选择，并逐渐代替人工，成为IC芯片烧录的主流设备。电子EMS制造厂商从半导体商买来上述各种可烧录IC其资料区为空白，在组装前才将其**新版的控制程序及数据使用IC烧录器写入，这是一比IC测试还重要的必要流程，一般都由**终电子产品制造者来执行完成，也是很少被提出来探讨的领域。随着智能化的普及，各行各业，各类快消品，工业制品，只要涉及电子化的产品，都会有数据烧写MCU或者MEMROY中，大到几十G的系统，小到几KB的小程序，芯片烧录这道工序无处不在。这个相对封闭，技术要求较高的工序，成为科技电子业前进中不可或缺的助力。

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