中高温气氛炉规格尺寸

    恒温恒湿试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的检测设备，用于测试电子、电工及其它产品及材料进行高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏，掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。在制冷方面，压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成，每一部分又是一个相对单独的的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化；低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来，它既是高温部分的冷凝器，也是低温部分的冷凝器。加热系统采用完全单独的的镍铬合金电加热式，电阻率大、电阻温度系数小，在高温下变形小且不易脆化，自身加热温度可达1000～1500℃，使用寿命长。 合肥真萍科技为您提供专业的售后服务！中高温气氛炉规格尺寸

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下作干燥和各种恒温适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的控制系统。一、控制系统1.采用数显微电脑温度控制器，控制精确可靠。2.具有定时功能、控温保护功能，设有风机停转开关。二、电气控制系统1.电气控制元件均采用国内出名品牌。2.电气线路设计新颖，合理布线，安全性可靠。3.箱体顶部为电器控制柜，方便于集中检查维修。杭州气氛炉标准合肥真萍科技气氛炉价格更优惠。

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造，广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的箱体结构。1.烘箱总体由箱体部分，电气控制柜部分，电加热部分，风道部分，尘埃物过滤部分，N2进气排气及风冷部分等组装而成，结构合理，功能实用。2.外箱材料:外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆可防止微尘。3.内胆材料：采进口SUS304#2mm不锈钢板全周氩焊,并经碱性苏打水清洁有效的防止了机台本身灰尘的产生。4.保温材料：采用正厂玻璃纤维公司出品的100K级高密度保温板填充，有效的防止了热能浪费。5.电热部分：采用进口覆套式电热器（SHEATHEDHEATER）无尘无氧化电热发生器。6.风道部分：整体结构采用了水平送风的方式由左向右送风后经美国进口H.E.P.A，(特殊风道设计)过滤效果可达99.99%,Class100。

真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989，GB2423，2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造的，被广泛应用于电子液晶显示，LCD,CMOS,IC，医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。 1.无尘等级：Class100：（符合FED-STD 209E标准：0.3um≤300个0.5≤100个） 2.温度范围：+60℃~ +250℃（极限温度350℃） 3.温度均匀性：±2℃（空箱测试） 4.温度精确度：±1℃（空箱测试） 5.设备型号规格:450*450*450；450*600*450；600*800*600；600*700*600;700*900*700; 700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000; 1000*1300*1000;1000*1400*1000;选择气氛炉应该注意什么？合肥真萍科技告诉您。

三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验，具有极宽大的温湿度控制范围，可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式，可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上，供用户对整机（或部件）、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验，以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。下面为大家介绍一下真萍科技的温湿度振动三综合试验箱特点。 1.试验室与制冷系统整体组合式结构，紧凑美观，便于操作制冷压缩机组及主要配件均为口。 2.进口LCD彩色液晶触摸屏，温、湿度程序自动控制，配有RS232通讯接口 3.可根据用户要求选配不同制造商不同型号的振动台，振动台接口接口可有多种形式选用，保证冷、热、汽密封的同时，振动台具有良好的力学传递性。 4.可根据用户要求设计、制造不同规格。气氛炉哪家好，推荐合肥真萍科技。无锡气氛炉报价

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱，首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。中高温气氛炉规格尺寸