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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。 轮廓仪可用于:微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度。表面轮廓仪实际价格

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NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光

垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。


使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强, 使用无损 

可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便  

Bruker轮廓仪高性价比选择几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)。

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一、从根源保障物件成品的准确性:

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率:

智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。

表面三维轮廓仪对精密加工的作用:

一、从根源保障物件成品的准确性:

通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,**提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,**终导致整个生产链更大的损失。

二、提高效率:

  智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,**提高加工效率。

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供***的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强,高重复性:

  仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。 LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。

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轮廓仪的**团队

夏勇博士,江苏省双创人才


15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验


SuperSight Inc. CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士,国家千人****


25年 ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验


KLA-Tencor ***研发总监,***图像处理、算法**

许衡博士,软件系统研发


10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical

Instrument)

光学测量、软件系统


岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。 产能 : 45s/点 (移动 + 聚焦 + 测量)(扫描范围 50um)。美国轮廓仪供应商

一般三坐标精度都在2-3um左右。表面轮廓仪实际价格

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


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