HERCULES ® NIL特征：
全自动UV-NIL压印和低力剥离
**多300毫米的基材
完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）
200毫米/ 300毫米桥接工具能力
全区域烙印覆盖
批量生产**小40 nm或更小的结构
支持各种结构尺寸和形状，包括3D
适用于高地形（粗糙）表面
*分辨率取决于过程和模板
HERCULES ® NIL技术数据：
晶圆直径（基板尺寸）：100至200毫米/ 200和300毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：≤±3微米
自动分离：支持的
前处理：提供所有预处理模块
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
EVG®720/EVG®7200/EVG®7200LA是自动化的全场域纳米压印解决方案，适用于第3代基材。光学镜头纳米压印芯片堆叠应用
EV Group的一系列高精度热压花系统基于该公司市场**的晶圆键合技术。出色的压力和温度控制以及大面积上的均匀性可实现高精度的压印。热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。该系统非常适合将复杂的微结构和纳米结构以及高长宽比的特征压印到各种聚合物基材或旋涂聚合物中。
NILPhotonics®能力中心-支持和开发
NILPhotonics能力中心是经过验证的创新孵化器。
欢迎各位客户来样制作，验证EVG的纳米压印设备的性能。
光学镜头纳米压印芯片堆叠应用EVG的热压印是一种经济高 效且灵活的制造技术，具有非常高的复制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。
EVG ® 720特征：
体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度
专有SmartNIL ®技术，多使用聚合物印模技术
集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造
盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式
可选的顶部对准
可选的迷你环境
适用于所有市售压印材料的开放平台
从研发到生产的可扩展性
系统外壳，可实现比较好过程稳定性和可靠性技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
75至150毫米
解析度：≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）
支持流程：SmartNIL ®
曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm²
对准：可选的顶部对准
自动分离：支持的
迷你环境和气候控制：可选的
工作印章制作：支持的
纳米压印应用三：连续性UV纳米压印
EVG770是用于步进重复纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从比较大50 mm x 50 mm的小模具到比较大300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合，分步重复刻印通常用于高 效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。岱美作为EVG在中国区的代理商，欢迎各位联系我们，探讨纳米压印光刻的相关知识。我们愿意与您共同进步。
EV Group能够提供混合和单片微透镜成型工艺。
关于WaveOptics
WaveOptics是衍射波导的全球**设计商和制造商，衍射波导是可穿戴AR设备中的关键光学组件。
诸如智能眼镜之类的AR可穿戴设备使用户能够观看覆盖在现实世界之上的数字图像。有两个关键元素可让您看到这些图像-微型投影仪之类的光源，以及将图像从投影仪传递到用户眼睛中的一种方式。
WaveOptics的波导技术可传输来自光源的光波并将其投射到用户的眼睛中。该技术可产生大的眼框，双目观察和高视野。眼图框（查看窗口）是从中可以看到完整图像的AR显示器的尺寸-请参见下图。WaveOptics的波导提供清晰，无失真的文本以及稳定的图像。
WaveOptics技术旨在用于工业，企业和消费者市场的沉浸式AR体验。该公司的目标是，凭借其独特的技术和专业知识，其波导将成为所有AR可穿戴设备中使用的he心光学组件，以实现****的制造可扩展性和视觉性能，并为众多应用提供多功能性。 纳米压印设备哪个好？预墨印章可用于将材料以明显的图案转移到基材上。热压印纳米压印售后服务
EVG紫外光纳米压印系统有： EVG®610，EVG®620NT，EVG®6200NT，EVG®720，EVG®7200等。光学镜头纳米压印芯片堆叠应用
SmartNIL是行业**的NIL技术，可对小于40 nm *的极小特征进行图案化，并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合，可实现****的吞吐量，并具有显着的拥有成本优势，同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景，即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本，大批量替代光刻技术。
*分辨率取决于过程和模板
如果需要详细的信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。 光学镜头纳米压印芯片堆叠应用
