气氛炉基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
气氛炉企业商机

无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);合肥真萍科技的气氛炉是否耐用?芜湖气氛炉生产厂家

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真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(ex 阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的氮气监控系统。 1.2.3寸 LED 大屏幕数字显示湿度/温度。 2.温湿度显示值0.1%-99.9%RH,温度显示值0.1℃-60.0℃。 3.温湿度收集采准确传感器,长距离传输无误差。 4.湿度控制: 4.1利用湿度设定值来控制氮气流入,到达湿度设定值即停止进气,节省氮气耗用。 4.2湿度在1%-60%RH 可调整。芜湖气氛炉生产厂家如何挑选气氛炉,敬请来电咨询真萍科技!

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恒温恒湿箱试验箱是适用于航空、汽车、家电、科研等领域检测设备,主要用于测试电子、电工及其它产品及材料在高温、低温、交变湿热度或恒定试验的温度环境下的变化参数及性能。该系列产品适用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件在高低温或湿热环境下、检验其各项性能指标。下面为大家介绍一下真萍科技的恒温恒湿试验箱的控制特点。   加湿是恒温恒湿试验箱不同于高低温试验箱的相当主要一部分,恒温恒湿试验箱采用外置隔离式,全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器。祛湿方式采用机械制冷祛湿,将空气冷却到温度以下,使大于饱和含湿量的水汽凝结析出,这样就降低了湿度。   送风循环系统:空气循环系统由耐温低噪音空调型电机,多叶式离心风轮构成。它提供了试验机内空气的循环。   控制系统是综合试验箱的重要技术,它决定了试验机的升温速率,精度等重要指标。试验机的控制器大都采用PID控制,也有少部分采用PID与模糊控制相组合的控制方式。由于控制系统基本上属于软件的范畴,而且此部分在使用过程中,一般不会出现问题。

电热鼓风烤箱适用于各种产品或材料及电气、仪表、元器件、电子、电工及汽车、航空、通讯塑胶、机械、食品、化工、化学品、五金工具在恒温环境条件下做干燥和各种适应性试验。下面为大家介绍一下真萍科技电热鼓风烤箱的可选择配件(需另外收费,订购时请注意)。 1.可编程液晶控制器,可实现升温速率可调和保温时间可调。 2.单独的限温控制器,可实现在主控制器失灵后设备升温过高的情况下立即切断加热。 3.无纸记录仪,通过USB接口将其记录的数据导入计算机可供分析、打印等,是有纸记录仪的更新换代产品,相当多八通道温度记录。 4.配RS-485接口,可连接计算机和记录仪,实现时时***工作状态。 5.温度测试孔,可实现不同测试线或仪器插入设备工作室内进行各种实验,测试孔孔径有φ25、φ50、φ80可选。 6.载物托架,烘箱设备标配是2个载物托架,客户可根据自身需求增配托架数量。气氛炉的制作方法难吗?合肥真萍科技告诉您。

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超高真空烘箱广泛应用于航空、航天、电子、通讯等科研及生产单位。确定仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等在低气压、高温单项或同时作用下的环境适应性与可靠性试验。下面为大家介绍一下超高真空烘箱的降温速率。1.升温时间:①常压时:90min(常温~+260℃)②低气压0.0001pa时:180min(常温~+260℃)2.降温时间:3℃~10℃/min(260℃~120℃),1℃~5℃/min(120℃~常温℃)3.降温方式:水冷降温4.试验箱承压方式:采用内承压方式5.压力范围:常压~0.0001Pa合肥真萍科技的气氛炉,值得推荐。制造气氛炉标准

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。芜湖气氛炉生产厂家

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