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  • 碳化硅轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪
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轮廓仪基本参数
  • 产地
  • 中国
  • 品牌
  • 超纳/SUBNANO
  • 型号
  • NanoX-2000/3000,NanoX-8000
  • 是否定制
轮廓仪企业商机

轮廓仪对所测样品的尺寸有何要求?

答:轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围比较大可达10mm,但由于白光干涉仪单次测量区域比较小(以10X镜头为例,在1mm左右),因而在测量大尺寸的样品时,全检的方式需要进行拼接测量,检测效率会比较低,建议寻找样品表 面的特征位置或抽取若干区域进行抽点检测,以单点或多点反映整个面的粗糙度参数;

4.测量的**小尺寸是否可以达到12mm,或者能够测到更小的尺寸?


如果需要了解更多,请访问官网。 共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。碳化硅轮廓仪干涉测量应用

碳化硅轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

轮廓仪的性能

测量模式 :

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台 :

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素:

标配:1280×960

视场范围:

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统:

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源:

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD 浙江轮廓仪原理菜单式系统设置,一键式操作,自动数据存储。

碳化硅轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

1.3. 培训计划

    在完成系统布线并开始设备安装后,即向甲方和业主介绍整个系统的概况及性能、特点、设备布置情况和相互之间的关系等,让甲方和业主对整个系统有一个***的认识。

    在整个系统验收前后,安排有关人员在进行培训。


1.4. 培训形式

    公司指派技术人员向相关人员讲解系统的原理、功能、操作及维修保养要点;

    向受训学员提供和解释有关设计文件及图纸等资料,使学员对系统的各个方面都能熟练掌握;

    针对系统的具体操作一一指导,使相关人员掌握技术要领;

    对学员提出的问题进行详细解答;




轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)



轮廓仪在集成电路的应用:

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


轮廓仪可用于Oled 特征结构测量,表面粗糙度,外延片表面缺 陷检测,硅片外延表面缺 陷检测。

碳化硅轮廓仪干涉测量应用,轮廓仪

轮廓仪,能描绘工件表面波度与粗糙度,并给出其数值的仪器,采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器,作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。(来自网络)



先进的轮廓仪集成模块


60年世界水平半导体检测技术研发和产业化经验 

所有的关键硬件采用美国、德国、日本等 

PI ,纳米移动平台及控制

Nikon,干涉物镜

NI,信号控制板和Labview64

控制软件

TMC 隔震平台

世界先进水平的计算机软硬件技术平台


VS2012/64位,.NET/C#/WPF

Intel Xeon 计算机


但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。半导体轮廓仪供应商

轮廓仪对载物台xy行程为140*110mm(可扩展),Z向测量范围比较大可达10mm。碳化硅轮廓仪干涉测量应用

轮廓仪在集成电路的应用

封**ump测量  

视场:72*96(um)物镜:干涉50X 检测位置:样品局部

面减薄表面粗糙度分析

封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析  面粗糙度分析:2D, 3D显示;线粗糙度分析:Ra, Ry,Rz,…

器件多层结构台阶高  MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析

激光隐形切割工艺控制  世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,**地缩

短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题


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