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键合机基本参数
  • 产地
  • 奥地利
  • 品牌
  • EVG
  • 型号
  • EVG501
  • 是否定制
键合机企业商机

EVG®301技术数据

晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米

清洁系统

开室,旋转器和清洁臂

腔室:由PP或PFA制成(可选)

清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)

旋转卡盘:真空卡盘(标准)和边缘处理卡盘(选件),由不含金属离子的清洁材料制成

旋转:蕞高3000rpm(5秒内)

超音速喷嘴

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:30-60W

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效清洁区域:Ø4.0mm

材质:聚四氟乙烯



兆声区域传感器

频率:1MHz(3MHz选件)

输出功率:蕞大2.5W/cm²有效面积(蕞大输出200W)

去离子水流量:蕞高1.5升/分钟

有效的清洁区域:三角形,确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质:不锈钢和蓝宝石

刷子

材质:PVA

可编程参数:刷子和晶圆速度(rpm)

可调参数(刷压缩,介质分配)



EVG键合可选功能:阳极,UV固化,650℃加热器。实验室键合机参数

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EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。键合机出厂价业内主流键合机使用工艺:黏合剂,阳极,直接/熔融,玻璃料,焊料(含共晶和瞬态液相)和金属扩散/热压缩。

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EVG 晶圆键合机上的键合过程 支持全系列晶圆键合工艺对于当今和未来的器件制造是至关重要。键合方法的一般分类是有或没有夹层的键合操作。虽然对于无夹层键合(直接键合,材料和表面特征利于键合,但为了与夹层结合,键合材料的沉积和组成决定了键合线的材质。 EVG 键合机软件支持 基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们分布于全球的支持结构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲 (HQ), 亚洲 (日本) 和北美 (美国).

EVG®850LT

特征

利用EVG的LowTemp™等离子基活技术进行SOI和直接晶圆键合

适用于各种熔融/分子晶圆键合应用

生产系统可在高通量,高产量环境中运行

盒到盒的自动操作(错误加载,SMIF或FOUP)

无污染的背面处理

超音速和/或刷子清洁

机械平整或缺口对准的预键合

先进的远程诊断


技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

100-200、150-300毫米

全自动盒带到盒带操作

预键合室

对准类型:平面到平面或凹口到凹口

对准精度:X和Y:±50µm,θ:±0.1°

结合力:蕞高5N

键合波起始位置:从晶圆边缘到中心灵活

真空系统:9x10-2mbar(标准)和9x10-3mbar(涡轮泵选件) EVG的GEMINI系列是顶及大批量生产系统,同时结合了自动光学对准和键合操作功能。

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GEMINI®FB特征:

新的SmartView®NT3面-面结合对准具有亚50纳米晶片到晶片的对准精度

多达六个预处理模块,例如:

清洁模块

LowTemp™等离子基活模块

对准验证模块

解键合模块

XT框架概念通过EFEM(设备前端模块)实现蕞高吞吐量

可选功能:

解键合模块

热压键合模块

技术数据

晶圆直径(基板尺寸)

200、300毫米

蕞高处理模块数:6+的SmartView

®NT

可选功能:

解键合模块

热压键合模块

EVG的GEMINIFBXT集成熔融键合系统,扩展了现有标准,并拥有更高的生产率,更高的对准和涂敷精度,适用于诸如存储器堆叠,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。该系统采用了新的SmartViewNT3键合对准器,该键合对准器是专门为<50nm的熔融和混合晶片键合对准要求而开发的。 Smart View®NT-适用于GEMINI和GEMINI FB,让晶圆在晶圆键合之前进行晶圆对准。键合机出厂价

EVG键合机使用直接(实时)或间接对准方法,能够支持大量不同的对准技术。实验室键合机参数

国统局数据显示,2019年上半年仪器仪表大行业规模以上企业4927个,营收规模4002亿元,营收同比增长7.57%;收入总额为361亿元,同比增长2.87%,比主营收入低4.70个百分点;随着互联网的逐步发展,为半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的传播提供了一个飞速的平台。让仪器仪表行业从传统的销售模式到以互联网电子商务为主的营销方式的转变,促进了仪器仪表行业与互联网的结合,推动产业创新发展。在国民经济运行中,磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 等设备是提高劳动生产率的倍增器,对国民经济有着巨大的作用和影响力。美国商业部地区技术和标准研究院(NIST)提出的报告称:美国90年代仪器仪表工业产值只占工业总产值的4%,但它对国民经济(GNP)的影响面却达到66%。从贸易广义角度来说,仪器仪表也可具有自动操控、报警、信号传递和数据处理等功能,例如用于工业生产过程自动操控中的气动调节仪表,和电动调节仪表,以及集散型仪表操控系统也皆属于仪器仪表。实验室键合机参数

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键合机是一种用于物理学领域的仪器,于2016年01月01日启用。
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