EVG的晶圆键合机键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的**温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI / SDB（硅的直接键合）预键合。
以上的键合机由岱美仪器供应并提供技术支持。 EVG501键合机：桌越的压力和温度均匀性、高真空键合室、自动键合和数据记录。EVG620键合机有哪些品牌
对准晶圆键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬**造，晶圆级3D集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来，这些工艺也让MEMS器件，RF滤波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS图像传感器）的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底，例如SOI（绝缘体上硅）。 主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种键合工艺取决于应用。EVG500系列可灵活配置选择以上的所有工艺。 键合机厂家EVG拥有超过25年的晶圆键合机制造经验，拥有累计2000多年晶圆键合经验的员工。同时，EVG的GEMINI是使用晶圆键合的HVM的行业标准。EVG805键合机可以免税吗业内主流键合机使用工艺：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（含共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。
EVG®301特征
使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高/效清洁
单面清洁刷（选件）
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预键合台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：200和100-300毫米
清洁系统
开室，旋转器和清洁臂
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：蕞高3000rpm（5秒内）
超音速喷嘴
频率：1MHz（3MHz选件）
输出功率：30-60W
去离子水流量：蕞高1.5升/分钟
有效清洁区域：Ø4.0mm
材质：聚四氟乙烯
二、EVG501晶圆键合机特征：
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
独特的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）
可选涡轮泵（<1E-5 mbar）
可升级阳极键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的蕞低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
蕞小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统完全兼容
以上产品由岱美仪器供应并提供技术支持。 EVG键合机键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，用来执行随后的键合过程。
一旦将晶片粘合在一起，就必须测试粘合表面，看该工艺是否成功。通常，将批处理过程中产生的一部分产量留给破坏性和非破坏性测试方法使用。破坏性测试方法用于测试成品的整体剪切强度。非破坏性方法用于评估粘合过程中是否出现了裂纹或异常，从而有助于确保成品没有缺陷。
EV Group（EVG）是制造半导体，微机电系统（MEMS），化合物半导体，功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的**供应商。主要产品包括晶圆键合，薄晶圆加工，光刻/纳米压印光刻（NIL）和计量设备，以及光刻胶涂布机，清洁剂和检查系统。成立于1980年的EV Group服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络，并为其提供支持。有关EVG的更多信息，请访问"键合机"。 EVG500系列键合机拥有多种键合方法，包括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV和熔融键合。陕西GEMINI键合机
Smart View®NT-适用于GEMINI和GEMINI FB，让晶圆在晶圆键合之前进行晶圆对准。EVG620键合机有哪些品牌
仪器仪表行业飞速发展一是因为我国的经济高速稳定发展的运行;按照过去的经验，如果GDP的增长在10%以上时，仪表行业的增长率则在26%～30%之间。二是因为我国宏观调控对仪表行业的影响有一个滞后期，仪表往往在工程的后期才交付使用，因此，因宏观调控政策而减少的收入对仪表行业的影响不会太大。在计算机和互联网的急速发展到整个世界的背景下，仪器仪表也开始向网络化突进，结合新的科技设备，通过广域网和局域网直接操控仪器仪表，对公司的管理，经营一体化，应用模式的分析等各大方面产生影响。其他有限责任公司企业通过网络这个平台与客户直接的交流，突破了世界和空间的限制，行家远程操控对仪器仪表进行维护和分析。高科技的产品也随之而来。半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产业是国民经济的基础性、战略性产业，是信息化和工业化深度融合的源头，对促进工业转型升级、发展战略性新兴产业、推动现代**建设、保证和提高大家生活水平具有重要作用。为迎接贸易型百年未有之大变局，行家认为，要重新定义中国在世界经济版图中的地位，要顺应形势实现制造升级。以华立集团在境外开发“中国工业园”的成功案例来阐述，跨国经营要成为企业主动的战略选择，在不确定性中更好地活下去，以全球化视野看问题，很多困惑在全球化过程中会迎刃而解。EVG620键合机有哪些品牌
