轮廓仪的技术原理
被测表面(光)与参考面(光)之间的光程差（高度差）形成干涉
移相法(PSI) 高度和干涉相位
f = (2p/l ) 2 h
形貌高度: < 120nm
精度: < 1nm
RMS重复性: 0.01nm
垂直扫描法
(VSI+CSI)
精度： /1000 干涉信号~光程差位置
形貌高度: nm-mm,
精度: >2nm
干涉测量技术：快速灵活、超纳米精度、测量精度不受物镜倍率影响
以下来自网络：
轮廓仪，能描绘工件表面波度与粗糙度，并给出其数值的仪器，采用精密气浮导轨为直线基准。轮廓测试仪是对物体的轮廓、二维尺寸、二维位移进行测试与检验的仪器，作为精密测量仪器在汽车制造和铁路行业的应用十分***。
配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。3D形貌轮廓仪国内代理
比较椭圆偏振仪和光谱反射仪光谱椭圆偏振仪(SE)和光谱反射仪(SR)都是利用分析反射光确定电介质，半导体，和金属薄膜的厚度和折射率。两者的主要区别在于椭偏仪测量小角度从薄膜反射的光,而光谱反射仪测量从薄膜垂直反射的光。获取反射光谱指南入射光角度的不同造成两种技术在成本，复杂度，和测量能力上的不同。由于椭偏仪的光从一个角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和强度，使得椭偏仪对超薄和复杂的薄膜堆有较强的测量能力。然而，偏振分析意味着需要昂贵的精密移动光学仪器。光谱反射仪测量的是垂直光，它忽略偏振效应（绝大多数薄膜都是旋转对称）。因为不涉及任何移动设备，光谱反射仪成为简单低成本的仪器。光谱反射仪可以很容易整合加入更强大透光率分析。从下面表格可以看出,光谱反射仪通常是薄膜厚度超过10um的优先，而椭偏仪侧重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之间，两种技术都可用。而且具有快速，简便，成本低特点的光谱反射仪通常是更好的选择。光谱反射率光谱椭圆偏振仪厚度测量范围1nm-1mm(非金属)-50nm(金属)*-(非金属)-50nm(金属)测量折射率的厚度要求>20nm(非金属)5nm-50nm(金属)>5nm(非金属)>。台式轮廓仪学校会用吗晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程。
NanoX-系列轮廓仪**性客户
• 集成电路相关产业
– 集成电路先进封装和材料：华天科技，通富微电子，江苏纳佩斯
半导体，华润安盛等
• MEMS相关产业
– 中科院苏州纳米所，中科电子46所，华东光电集成器件等
• 高 效太阳能电池相关产业
– 常州亿晶光电，中国台湾速位科技、山东衡力新能源等
• 微电子、FPD、PCB等产业
– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等
具备 Global alignment & Unit alignment
自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
XY运动速度 **快
如果有什么问题，请联系我们。
白光干涉轮廓仪对比激光共聚焦轮廓仪
白光干涉3D显微镜：
干涉面成像，
多层垂直扫描
比较好高度测量精度：< 1nm
高度精度不受物镜影响
性价比好
激光共聚焦3D显微镜：
点扫描合成面成像，
多层垂直扫描
Keyence（日本）
比较好高度测量精度：～10nm
高度精度由物镜决定，1um精度@10倍
90万-130万
三维光学轮廓仪采用白光轴向色差原理（性能优于白光干涉轮廓仪与激光干涉轮廓仪）对样品表面进行快速、重复性高、高 分辨率的三维测量，测量范围可从纳米级粗糙度到毫米级的表面形貌，台阶高度，给MEMS、半导体材料、太阳能电池、医疗工程、制药、生物材料，光学元件、陶瓷和先进材料的研发和生产提供了一个精确的、价格合理的计量方案。（来自网络） LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。
轮廓仪是一种两坐标测量仪器，仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行，传感器的触针感受到被测表而的几何变化，在X和Z方向分别采样，并转换成电信号，该电信号经放大和处理，再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中，计算机对原始表而轮廓进行数字滤波，分离掉表而粗糙度成分后再进行计算，测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标，或放大的实际轮廓曲线，测量结果通过显示器输出，也可由打印机输出。（来自网络）
轮廓仪在集成电路的应用：
封**ump测量
视场：72*96（um）物镜：干涉50X 检测位置：样品局部
面减薄表面粗糙度分析
封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析 面粗糙度分析：2D, 3D显示；线粗糙度分析：Ra, Ry，Rz，…
器件多层结构台阶高 MEMS 器件多层结构分析、工艺控制参数分析
激光隐形切割工艺控制 世界***的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，**地缩
短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题
轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。材料表面轮廓仪值得买
轮廓仪可用于：微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度。3D形貌轮廓仪国内代理
NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例
测量种类
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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸
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基板A Sold Mask粗糙度
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基板A 绿油区域3D 形貌
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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度
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基板A 绿油区域粗糙度
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基板A 绿油区域 pad宽度
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基板A Trace 3D形貌和尺寸
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基板B 背面 Pad
NanoX-8000 系统主要性能
▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储
▪ 一键式系统校准
▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC
▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存
▪ MTBF ≥ 1500 hrs
▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）
➢ 具备 Global alignment & Unit alignment
➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm
➢ XY运动速度 **快
3D形貌轮廓仪国内代理
