存储柜基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
存储柜企业商机

真萍科技电脑式洁净节能氮气柜主要应用于解决晶圆片的潮湿、氧化及被其它气体(例如阿摩利亚气体)破坏,解决探针卡潮湿及氧化问题解决光罩的受潮问题---黄光部封装的金线,解决液晶的受潮问题,解决线路板受潮问题。下面为大家简单介绍一下真萍科技电脑式洁净节能氮气柜的过滤系统。 1.EBM 电子式EC 马达控制无尘室FFU。 2.镜面不锈钢结构体。 3.特殊导流风道设计,风压平均,可有效提供风量,降低噪音。 4.电路板控制模块,提供安 全保护装置,运转异常指示灯及控制干接点输出。 5.无段式风量调速器可任意调整风量大小。 6.滤网ULPA,0.12μm,99.9995%以上的过滤效果。 7.电力规格:单相220V 50Hz 0.95A,输出功率150W。使用存储柜到底有什么好处?浙江存储柜报价

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无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家介绍一下真萍科技无氧干燥箱。一、技术指标与基本配置:1.使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;2.炉膛腔数:2个,上下布置;3.炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度4.温度和氧含量记录:无纸记录仪;二、氧含量(配氧分析仪):1.高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);蚌埠大型存储柜上海存储柜的价格是多少?

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    温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验,与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点,是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验,具有极宽大的温湿度控制范围,可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。合肥真萍告诉您如何正确使用存储柜?

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光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。存储柜怎样使用?合肥真萍告诉您。江西大型存储柜

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冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。 一、温度均匀度 旧标准称均匀度,新标准称梯度。温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间内任意两点的温度平均值之差的较大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的**技术,因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。一般标准要求指标为≤2℃。 二、温度偏差 温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间中心温度的平均值和工作空间内其它点的温度平均值之差。虽然新旧标准对此指标的定义和称呼相同,但检测已有所改变,新标准更实际,更苛刻一点,但考核时间短点。一般标准要求指标为±2℃,纯高温试验箱200℃以上可按实际使用温度摄氏度(℃)±2%要求。浙江存储柜报价

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