存储柜基本参数
  • 产地
  • 安徽合肥
  • 品牌
  • 合肥真萍电子科技有限公司
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
存储柜企业商机

    温湿度振动三综合试验箱,广泛应用在对电工电子、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航天、航空、石油、化工、电子、通讯、及其它相关产品零部件及材料进行高低温、恒定、交变湿热及振动冲击综合试验,与单一因素作用相比更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点,是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验,具有极宽大的温湿度控制范围,可满足用户的各种需要采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。 合肥真萍与您分享存储柜发挥的重要作用。可移动存储柜生产厂商

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连续炉即是连续作业炉,是指连续地或间歇地装料,工件在炉内不断移动,完成加热、保温,有时包括冷却在内全过程的热处理炉。连续作业炉可借助某些机械机构连续地或间歇地进行装料和出料,连续顺序地通过按零件处理工艺要求的不同温度区完成加热过程。使用连续作业炉可提高产品质量,提高劳动生产率和改善劳动条件。下面为大家介绍一下连续炉的技术参数。1.送风方式:送风循环系统;2.温度范围:RT+30℃~300℃;3.温度精度:±1℃4.温度均匀性:±1℃5.温控装置:富士智能PID温控仪,LED数字显示,PID自动演算及定时;6.材质:内胆不锈钢,外箱体钢板静电喷塑;7.传送方式:链杆、链网、自动锟轮,相当强承重;8.复合式电加热器;9.保护装置:漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。福建存储柜规格尺寸合肥真萍存储柜的运用领域!

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下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.载物托架:2块3.室温+10℃-250℃控温范围:温度分辨率:0.1℃温度波动度:±0.5℃4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa,5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态)6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。

中温气氛箱式炉主要用于磷酸铁锂正极材料等类似产品的高温烧结、热处理,下面为大家介绍一下中温气氛箱式炉的系统配置。一、热工系统1.额定温度800℃2.较高温度850℃3.加热元件陶瓷外丝加热管4.加热功率18kw5.空炉保温功率约9kw6.温区个数1个7.控温点数2点8.热偶K分度9.控温稳定度±1℃(恒温平台)10.炉膛温度均匀度±6℃(恒温800℃,1h)二、气氛系统1.炉膛气氛2路氮气,流量计量程为2~20L/min;每路流量可调节2.排气系统在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放,废气3.经过水封清洗后进入大气中,减少对环境污染4.氧含量配氧含量分析仪分析氧含量:5.高温状态氧含量≤10ppm+气源氧含量6.低温状态氧含量≤50ppm+气源氧含量存储柜的重要组成部分。

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冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律的作用。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。 一、温度波动度 这个指标也有叫温度稳定度,控制温度稳定后,在给定任意时间间隔内,工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”,是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。 二、温度范围 指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念,应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。合肥真萍告诉您存储柜哪家好?浙江存储柜生产厂商

存储柜的功能具体介绍。可移动存储柜生产厂商

本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。可移动存储柜生产厂商

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