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膜厚仪基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • Frontier Semiconductor (FSM)
  • 型号
  • FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM
  • 是否定制
膜厚仪企业商机

镜头组件Filmetrics提供几十种不同镜头配置。订制专门用途的镜片一般在几天之内可以完成。LA-GL25-25-30-EXR用于60-1000mm工作距离的直径1"镜头组件,30mm焦距镜头。KM-GL25用于直径1"镜头的简化动力支架。可以在两个轴上斜向调节。8-32安装螺纹。KM-F50用于直径0.5"镜头的简化动力支架。还可以用于F50。可提供不同的镜头组合。LA-F50/SS-13-20-UVX小光斑(200um)选项,可见光,近红外或紫外线。如果您想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。晶圆膜厚仪供应商

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FSM360拉曼光谱系统FSM紫外光和可见光拉曼系统,型号360FSM拉曼的应用l局部应力;l局部化学成分l局部损伤紫外光可测试的深度优袖的薄膜(SOI或Si-SiGe)或者厚样的近表面局部应力可见光可测试的深度良好的厚样以及多层样品的局部应力系统测试应力的精度小于15mpa(0.03cm-1)全自动的200mm和300mm硅片检查自动检验和聚焦的能力。以上的信息比较有限,如果您有更加详细的技术问题,请联系我们的技术人员为您解答。或者访问我们的官网了解更多信息。四川膜厚仪测样以真空镀膜为设计目标,F10-RT 只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。

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生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀,而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普通。其它生物医学器械,如血管成型球囊,具有读立的隔膜,必须具有均匀和固定的厚度才能正常工作。这些涂层厚度的测量方法各不相同,但有一件事是确定的。使用普通方法(例如,在涂层前后称某一部分的重量),无法检测到会导致器械故障的涂层不完全覆盖或涂层的不均匀性。

  其可测量薄膜厚度在1nm到1mm之间,测量精度高达1埃,测量稳定性高达,测量时间只需一到二秒,并有手动及自动机型可选。可应用领域包括:生物医学(Biomedical),液晶显示(Displays),硬涂层(Hardcoats),金属膜(Metal),眼镜涂层(Ophthalmic),聚对二甲笨(Parylene),电路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半导体材料(Semiconductors),太阳光伏(Solarphotovoltaics),真空镀层(VacuumCoatings),圈筒检查(Webinspectionapplications)等。通过Filmetrics膜厚测量仪*新反射式光谱测量技术,*多4层透明薄膜厚度、n、k值及粗糙度能在数秒钟测得。其应用光泛,例如:半导体工业:光阻、氧化物、氮化物。LCD工业:间距(cellgaps),ito电极、polyimide保护膜。光电镀膜应用:硬化镀膜、抗反射镀膜、过滤片。极易操作、快速、准确、机身轻巧及价格便宜为其主要优点,Filmetrics提供以下型号以供选择:F20:这简单入门型号有三种不同波长选择(由220nm紫外线区至1700nm近红外线区)为任意携带型,可以实现反射、膜厚、n、k值测量。F30:这型号可安装在任何真空镀膜机腔体外的窗口。可实时监控长晶速度、实时提供膜厚、n、k值。并可切定某一波长或固定测量时间间距。F30-UV测厚范围:3nm-40µm;波长:190-1100nm。

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技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。上海三星膜厚仪

F50-s980测厚范围:4µm-1mm;波长:960-1000nm。晶圆膜厚仪供应商

厚度标准:所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约3100A,4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约10000A,4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约8um,23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约7200A,4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和10000埃米(+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。晶圆膜厚仪供应商

岱美仪器技术服务(上海)有限公司办公设施齐全,办公环境优越,为员工打造良好的办公环境。专业的团队大多数员工都有多年工作经验,熟悉行业专业知识技能,致力于发展EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的品牌。公司坚持以客户为中心、磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 市场为导向,重信誉,保质量,想客户之所想,急用户之所急,全力以赴满足客户的一切需要。岱美中国始终以质量为发展,把顾客的满意作为公司发展的动力,致力于为顾客带来***的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪。

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