SKYSCAN1272CMOS凭借Genius模式可自动选择参数。只需单击一下,即可自动优化放大率、能量、过滤、曝光时间和背景校正。而且,由于能让样品和大尺寸CMOS探测器尽可能地靠近光源,它能大幅地增加实测的信号强度。正是因为这个原因,SKYSCAN1272CMOS的扫描速度比探测器位置固定的常规系统 较为多可快5倍。SKYSCAN 1272 CMOS纤维和复合材料FFP2口罩的三维渲染,根据局部取向对纤维进行彩色编码通过将材料组合成复合材料,获得的组件可以拥有更高的强度,同时大为减轻重量。而要想进一步优化组件性能,就必须确保组成成分的方向能被优化。 较为常用的组分之一是纤维,有混凝土中的钢筋,电子元件中的玻璃纤维,还有航空材料中的碳纳米管。XRM可用于检测纤维和复合材料,而无需进行横切,从而确保样品状态不会在制备样品的过程中受到影响。1.嵌入对象的方向 2.层厚、纤维尺寸和间隔的定量分析 3.采用原位样品台检测温度和物理性质。单次扫描比较高可获得2000张,每张大小为146M(12069 x 12069像素)的超清无损切片,用于之后高分辨三维重建。天津授权代理商显微CT技术指导

ROI Shrink-wrap 功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能Primitive ROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与Primitive ROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。重庆孔隙度分析显微CT哪里好内部结构的三维试图可供了解失效机制,为进一步的优化指明方向。

特点超高速度、质量图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源(100kV)和高效的大型平板探测器,可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力,SKYSCAN1275可以明显提高工作效率——从几小时缩短至几分钟,并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅速,甚至可以实现四维动态成像。Push-Button-CT™让操作变得极为简单您只需选择手动或自动插入一个样品,就可以自动获得完整的三维容积,无需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程:自动样品尺寸检测、样品扫描、三维重建以及三维可视化。选配自动进样器,SKYSCAN1275可以全天候工作。灵活易用、功能各方面除了Push-Button-CT模式,SKYSCAN1275还可以提供有经验用户所期待的μCT系统功能。
Mµm):5mm–limitedbygeometryLargestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat130kVGeomaterials:1inch–4cm(thiscorrespondsto‘fullcore’formanyoilandgasapplications).Metals:1–2cmprimarilyAl,Ti,(Fe)Electronics:severalcmifsamplesare‘plate-like’:–250mminoffsetmodus.Voxelsizeinthiscaseis54μm显微CT即Micro-CT,为三维X射线成像,与医用CT(或“CAT”)原理相同,可进行小尺寸、高精度扫描。

局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析,以一定半径内的灰度梯度的计算为基础,可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片,垂直的小梁以红色显示,而水平支撑小梁以蓝色显示,节点和斜结构显示绿色。
种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill-out模式。该函数通过二值化区域内部的一个种子来生长感兴趣区域(VOI)。它从内部填充而不是从外部收缩来创建VOI,在许多应用中非常有用的,例如,在进行胚胎细胞的分割(图像C)时不误选具有相似密度的其他软组织。 岩心和大尺寸岩石可以在不进行物理切片的情况下进行检测,这使得样品能够保持原始状态。天津授权代理商显微CT技术指导
由于采用“绿色”X射线技术,SKYSCAN 1275 不存在隐性成本,能够经受来自于时间的考验。天津授权代理商显微CT技术指导
VGSTUDIO MAX为您提供了不同的模块,覆盖了丰富的工业应用
1.哪怕是组件上 难进入的表面,也可进行测量(坐标测量模块)
2.以非破坏性的方式,发现铸件的缺陷,包括气孔预测(孔隙度/夹杂物分析模块)
3.根据规范P 201和P 202进行缺陷分析(孔隙率/夹杂物增强版分析模块)
4.用CAD数据、网格数据(.stl)或其他体数据,来比较制造的零件(名义/实际比较模块)
5.壁厚分析:对壁厚或间隙宽度不足或过大的区域进行定位(壁厚分析模块)
6.通过在不同的场景中模块化使用宏来实现自动化
7.测定多孔泡沫和过滤材料中的孔结构(泡沫结构分析模块)
8.计算复合材料中的纤维取向及其他相关参数(纤维复合材料分析模块)
9.直接基于CT数据,进行机械应力无损模拟的虚拟应力测试(结构力学模拟模块)
10.流动和扩散实验,例如,对多孔材料或复合材料的CT扫描进行实验(运输现象模块) 天津授权代理商显微CT技术指导
束蕴仪器(上海)有限公司位于新桥镇千帆路288弄G60科创云廊3号楼602-1室,交通便利,环境优美,是一家贸易型企业。是一家有限责任公司(自然)企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司拥有专业的技术团队,具有布鲁克显微CT1272,布鲁克XRD衍射仪D8,布鲁克显微CT2214,布鲁克XRD衍射仪D2等多项业务。束蕴仪器以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。
ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取,并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合,可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中,与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用,高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的区域对于多孔介质渗流机理的研究就至关重要了。下图展示了X射线三维纳米显微镜中ROIShrink-wrap与PrimitiveROI相结合所获取与上下表面相通的孔隙网络。SKYSCAN 1272药物:确定压实密度、测量包衣厚度、评估API分布、检测片剂中微型裂隙...