F3-CS：Filmetrics的F3-CS专门为了微小视野及微小样品测量设计,任何人从已线操作到研&发人员都可以此簡易USB供电系统在數秒钟内测量如聚对二甲苯和真空镀膜层厚度.我们具專利的自動校正功能大幅缩短测量设置並可自动调节仪器的灵敏度,使用免手持测量模式時,只需简单地將样品面朝下放置在平台上测量样品,此時该系统已具備可测量数百种膜层所必要的一切设置不管膜层是否在透明或不透明基底上.快速厚度测量可选配FILMeasure厚度测量软件使厚度测量就像在平台上放置你的样品一樣容易,软件內建所有常见的电介质和半导体层（包括C，N和HT型聚对二甲苯）的光学常数(n和k）,厚度结果會及時的以直覺的测量结果显示对于進階使用者，可以進一步以F3-CS测量折射率,F3-CS可在任何运行WindowsXP到Windows864位作業系統的计算机上运行,USB电缆則提供电源和通信功能.F50测厚范围：20nm-70µm；波长：380-1050nm。半导体设备膜厚仪参数
技术介绍：红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法，红外波段的激光能更好的穿透被测物体，准确的得到测试结果。产品简介：FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料：硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...北京芯片膜厚仪可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用 Filmetrics F10 的分析能力。
1、激光测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。2、X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，沧州欧谱从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为和新，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业:有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。3、纸张测厚仪:适用于4mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。4、薄膜测厚仪:用于测定薄膜、薄片等材料的厚度，测量范围宽、测量精度高，具有数据输出、任意位置置零、公英制转换、自动断电等特点。5、涂层测厚仪:用于测量铁及非铁金属基体上涂层的厚度.6、超声波测厚仪:超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。
集成电路故障分析故障分析(FA)技术用来寻找并确定集成电路内的故障原因。故障分析中需要进行薄膜厚度测量的两种主要类型是正面去层(用于传统的面朝上的电路封装)和背面薄化(用于较新的覆晶技术正面朝下的电路封装)。正面去层正面去层的工艺需要了解电介质薄化后剩余电介质的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在电路系统成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每个薄化步骤后剩余的硅厚度是相当关键的。FilmetricsF3-sX是为了测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度而专门设计的系统。厚度从5微米到1000微米能够很容易的测量，另外可选配模组来延伸蕞小测量厚度至0.1微米，同时具有单点和多点测绘的版本可供选择。测量范例現在我們使用我們的F3-s1550系统测量在不同的背面薄化过程的硅层厚度.具備特殊光學設計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅层厚度F40测量范围；20nm-40µm;波长：400-850nm。
F10-ARc:走在前端以较低的价格现在可以很容易地测量曲面样品，包括眼镜和其他光学镜片的防反射涂层,瑾需其他设备一小部分的的价格就能在几秒内得到精确的色彩读值和反射率测量.您也可选择升级薄膜厚度测量软件,操作上并不需要严格的训练,您甚至可以直觉的藉由设定任何波长范围之蕞大,蕞小和平均值.去定义颜色和反射率的合格标准.容易设定.易於维护.只需将F10-ARc插上到您计算机的USB端口,感谢Filmetrics的创新,F10-ARc几乎不存在停机时间,加上40,000小时寿命的光源和自动板上波长校准，你不需担心维护问题。可选粗糙度: 20 — 1000Å (RMS)。北京芯片膜厚仪
监测控制生产过程中移动薄膜厚度。高达100 Hz的采样率可以在多个测量位置得到。半导体设备膜厚仪参数
滤光片整平光谱响应。ND#0.5衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰减整平滤波器.ND#1衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰减整平滤波器.ND#2衰减整平滤波器.單倍整平滤波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#2衰减整平滤波器.420nm高通滤波器.420nm高通滤波器於滤波器架.515nm高通滤波器.515nm高通滤波器於滤波器架.520nm高通滤波器+ND1.520nm高通滤波器+ND#1十倍衰减整平滤波器.520nm高通滤波器+ND#2520nm高通滤波器+ND#2一百倍衰减整平滤波器.550nm高通滤波器550nm高通滤波器於滤波器架.半导体设备膜厚仪参数
岱美仪器技术服务（上海）有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司以诚信为本，业务领域涵盖半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德，树立了良好的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪形象，赢得了社会各界的信任和认可。
