水钻钻头合金厂家

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（三）：机器性能在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好、（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度较高处与较低处高度差《，X、Y轴移动精度偏差《。SPINDLE动态RUNOUT《2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC，油残留≤，固体残留物≤（否则，造成SPINDLE内有水有油，影响SPINDLE寿命及钻孔精度），吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。作业环境对生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。 PCB套环（钻咀套环）有什么特点？水钻钻头合金厂家

说说PCB钻孔的分类和目的：

钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型：过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。过孔的间距过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 水钻钻头合金厂家PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法？

PCB设计钻孔知识详解（二）：

（2）插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大

（3）近孔对生产的影响：两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB漏钻孔不导通。

D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法，很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上，一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm，孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔：板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔，也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔，边缘间距是0.3mm（中间距离0.8mm），5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版，分板后孔的位置会有外凸的毛刺，如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺，那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。

E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样，所以金属槽醉小的宽度为0.45mm，槽的长度要＞2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽，非金属槽一般是和板框一起铣出来的。

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（四）！2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。 PCB板钻孔制程有什么用？大型钻头

买哪种颜色的PCB钻咀更好呢？水钻钻头合金厂家

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（三）；二、无孔化开路1、沉铜无孔化；2、孔内有油造成无孔化；3、微蚀过度造成无孔化；4、电镀不良造成无孔化；5、钻咀烧孔或粉尘堵孔造成无孔化；改善措施1、沉铜无孔化：a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效，整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全。b、活化剂：主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上，就必须要控制好各方面的参数符合要求，以我们现用的活化剂为例：①温度控制在35-44℃，温度低了造成钯沉积上去的密度不够，造成化学铜覆盖不完全；温度高了因反应过快，材料成本增加。②、浓度比色控制在80%--100%，如果浓度低了造成钯沉积上去的密度不够，化学铜覆盖不完全；浓度高了因反应过快，材料成本增加。c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。 水钻钻头合金厂家

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