说说PCB钻孔的分类和目的:
钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型:过孔(via) :只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。过孔的间距过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响:两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何?25号钻头厂家
PCB钻孔工序中的常见问题:
PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当,钻头的转速不足,进刀速率太大,还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死,或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题,钻头的长度不够,垫板重复使用,钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。 深圳精密钻头PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因?
什么是PCB钻针及其使用注意事项:PCB钻头主要用于PCB制造。印刷电路板,由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分,钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。PCB钻头的种类有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形(undercut)钻头。注意事项:1、钻头应装在特制的包装盒里,避免振动相互碰撞。2、使用时,从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。3、测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器,避免切削刃与机械式测量仪接触而被碰伤。4、要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度及弹簧夹头的夹紧力,同心度不好会造成小直径的钻头断钻和孔径大等情况,夹紧力不好会造成实际转速与设置的转速不符合夹头与钻头之间打滑。
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(三):
五,区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大,COLLET设计不良或有杂物,Z轴空动、除尘不好,(X,Y)轴移动不良等均回导致断钻咀,因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC,油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度),吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入,退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板,否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测,调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高,减少灰尘存在。机器大理石台面,横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间,确保机器在适应的环境下工作,保证品质的同时,确保数控钻机的寿命。 u钻单刃和双刃的优缺点?
钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型:ST型是标准型钻头,高刚性,能保证良好的孔位精度,适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工;SD型是槽钻,高刚性设计,用于在钻机上加工狭槽;UC型是头大身细型,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好,排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工,尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄(3.175mm),最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部,能有效减少切削抗力,有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项:检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接报废;直径φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接报废;φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准,一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。
PCB钻针钻咀的类型有哪些呢?刚钻头厂家轻松搞定PCB开路问题?欢迎来电咨询。25号钻头厂家
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(二):
铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的,产品孔壁品质要求,用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。四,pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC 25号钻头厂家
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