深圳8mm钻头是几号钻头

PCB钻孔常见问题（二）：

4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有：断钻咀（标识不清）；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。7、孔未钻透（未贯穿基板）产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。深圳8mm钻头是几号钻头

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（一）！PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 深圳中心钻头厂家pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响。

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法：

PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因，主要包含以下几点：钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。

确定原因后，就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。

PCB钻孔工序中的常见问题：

PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大，还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死，或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题，钻头的长度不够，垫板重复使用，钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。 如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（一）：钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快会使钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如，下刀速度应在，钻孔深度应控制在。垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，使钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的解决方法？深圳中心钻头厂家

PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施？深圳8mm钻头是几号钻头

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