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PCB钻咀钻头基本参数
  • 品牌
  • 鑫佳泰
  • 型号
  • 0.1-6.0
  • 材质
  • 钨钢,白钢
  • 涂层
  • 特性
  • PCB用钻咀
  • 是否进口
  • 是否标准件
  • 提供加工定制
  • 样品或现货
  • 现货
  • 是否库存
  • 是否批发
  • 批发
  • 外形尺寸
  • 长38
  • 产地
  • 深圳
  • 厂家
  • 鑫佳泰
PCB钻咀钻头企业商机

PCB二次钻孔是什么?

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因?50钻头

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 深圳水钻 钻头PCB板钻孔制程有什么用?

    PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项:过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分,过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作:在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属,用于联通中间各层的铜箔,过孔的上下两面做成焊盘状,直接线路相通(或也可不连)。过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率),用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板,一般做元件的定位安装用。在一般的PCB设计中,由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小,所以在1至4层PCB的过孔设计,通常选用(孔径)/(焊盘)/(POWER隔离区)的过孔。对特殊要求的信号线,如电源线、地线等,一般用。PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如果电路板面积较大,甚至可以用。

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。 PCB人一定要知道的钻孔知识?

    PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透(未贯穿铝基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。解决方法:(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整,进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因是什么?50钻头

PCB钻孔注意事项有哪些呢?50钻头

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