群钻钻头厂家

PCB板生产钻孔工艺：

pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀，常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次，直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次，钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的，如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标，容易导致后续电镀后孔内有空洞，断层，孔铜厚度不均匀，理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 UC钻头和ST钻头有什么不同？群钻钻头厂家

    pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响：1.孔内壁粗糙度会增加.严重的可以影响PTH工艺.2.断刀出现率会增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易钝.3.孔损出现率会增加.原因.长度不够，排屑不良，刀口耐磨度,4.烧板.原因.钻头研磨不良用什么钻咀和怎么管控是要看你的公司主要生产的产品属于什么类型.还有板材的选择也很重要。举个粒子..如果是做LED灯板.而且板厚在，可以不需要用新钻咀，二手钻咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的寿命以500HIT递减.这样可以很好的节省成本.管控方面，只要在胶粒上用油性笔在每次研磨或研磨前做好标记就行了。5次后的强制性报废.。 6个钻头PCB人一定要知道的钻孔知识？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（二）：

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。四，pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC

PCB钻孔常见问题（一）：1、断钻咀产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。2、孔损产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。3、孔位偏、移，对位失准产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的解决方法？

请问PCB铣刀与钻针寿命测试标准为何？针对不同板材或迭板数、加工条件有何不同？铣刀与钻头寿命不会有决对标准而只有相对标准，因为材料差异、产品需求不同、允许研磨次数差异、使用钻孔机或切割机械差异等，都会让刀具使用寿命差异变得很大。一般钻孔堆栈板数和钻孔数，与所要求的精度及孔径大小有关。但是钻头寿命，一般是以钻多少下及研磨多少次的总数来定义。某些特定产品需求质量特别高，此时制造厂还可能将新刀具的弟一段寿命(新刀到弟一次研磨)分为两段使用来获得更好质量。举例来说，如果一支钻针平均钻2,000下更换一次，每支可研磨四次，那么加上新钻针可作的2,000下加工，每支钻针总共就可有10,000下的加工寿命(在不断针的状况下)。至于铣刀一般都不会进行再研磨，而使用寿命计算主要是以切割电路板的行进长度为单位。例如：每支铣刀可使用20米、10米、5米等，这与材料硬度及金属沾黏性等因素都有关系。钻孔堆栈数厂商都会追求较大化，但钻针长度与钻孔精细度却会影响可堆栈高度。铣刀也有类似现象，成型尺寸精细度表现会影响可堆栈的板数。不过只要刀具强度足够，这方面的影响并不太明显，倒是电路板内的铜金属量多少对刀具寿命影响比较大。PCB断钻咀的主要原因及预防措施？深圳圆钻头和方钻头区别

如何快速判断PCB板的好坏？群钻钻头厂家

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（四）！2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。 群钻钻头厂家

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