PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式:给大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去处理:产生原因:①钻头的有效长度不够②基板材料有水分或异物③垫板重复使用④吸尘力不足⑤钻头钻入垫板的深度过深⑥钻咀结构不行处理方式:①合理的设置钻孔深度②适当调整钻孔的吸尘力,达到③更换垫板④根据叠层厚度选择合适的钻头长度⑤选择品质好的基板材料。出现PCB偏孔的原因:①在钻孔的过程中,钻头发生偏移情况②没有选择软硬合适的盖板材料③钻孔时没有合适的去设置压脚,导致撞到销钉使工作板产生偏移④参数调整错误⑤没有打销钉⑥没有清理钻头夹咀上的异物。那么出现偏孔后如何处理:①清理钻头夹咀②检查参数是否正确③检查工具孔尺寸精度以及上定位销的位置是否有偏移④调整合适的钻头转速⑤使用软硬合适且平整的盖板材料⑥按要求进行钉板作业。 PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法?深圳东成钻头厂家
PCB板生产钻孔工艺:
pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀,常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次,直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次,钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的,如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标,容易导致后续电镀后孔内有空洞,断层,孔铜厚度不均匀,理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 钻头大怎么办PCB二次钻孔是什么呢?
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。
PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法:漏钻孔产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。解决方法:(1)对断钻板单独处理,分开逐一检查。(2)在中途暂停后再次开机,要将其倒退1~2个孔继续钻。(3)一旦判定是工程程序上的错误,要立即通知工程更改。(4)在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。(5)在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理。批锋产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。解决方法:(1)在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。(2)在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用。(3)对底板进行密度测试。(4)钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。(5)基板变形应该进行压板,减少板间空隙。(6)盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。 PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式。
PCB套环(钻咀套环)是什么?有什么特点?PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒,是在PCB板钻孔工序使用,主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割,刀刃及受力方向在横向,类似于钻针,但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个:1、高硬度,耐磨损:强度高,抗弯曲,抗折损,套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富,适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产,严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果,且可分向上及向下两种排削方式,适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。 PCB钻孔的分类和目的有哪些呢?钻头那种好
钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型。深圳东成钻头厂家
PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。深圳东成钻头厂家
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