PCB设计钻孔知识详解(二):
(2)插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大
(3)近孔对生产的影响:两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB漏钻孔不导通。
D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法,很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上,一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm,孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔:板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔,也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔,边缘间距是0.3mm(中间距离0.8mm),5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版,分板后孔的位置会有外凸的毛刺,如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺,那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。
E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样,所以金属槽醉小的宽度为0.45mm,槽的长度要>2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽,非金属槽一般是和板框一起铣出来的。 掌握这些方法,你的PCB短槽不再钻偏,欢迎来电咨询。深圳1毫米的钻头
PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法:(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 深圳14钻头厂家PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项。
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。
PCB钻孔常见问题(二):
4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。7、孔未钻透(未贯穿基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 PCB钻孔工艺缺陷及解决方法,欢迎来电咨询。
PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。解决方法:(1)根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。(2)铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。(3)钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。(4)钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精细度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的解决方法?45钻头
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PCB板生产钻孔工艺:
pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀,常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次,直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次,钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的,如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标,容易导致后续电镀后孔内有空洞,断层,孔铜厚度不均匀,理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 深圳1毫米的钻头
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