上海PCB钻咀厂家直销

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（一）！PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？上海PCB钻咀厂家直销

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（二）：铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用，有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。覆铜板料的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC‍钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的、产品孔壁品质要求、用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型（straightdrill）2:UC型（undercutdrill）3:ID型（inversedrill），目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。 河源标准PCB钻头PCB钻咀钻孔生产过程中漏钻孔和批锋的原因以及解决方法？

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（三）：机器性能在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好、（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度较高处与较低处高度差《，X、Y轴移动精度偏差《。SPINDLE动态RUNOUT《2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC，油残留≤，固体残留物≤（否则，造成SPINDLE内有水有油，影响SPINDLE寿命及钻孔精度），吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。作业环境对生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 PCB开路的原因及改善方法？

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。PCB板钻孔制程有什么用？日照PCB钻咀出厂价

PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。上海PCB钻咀厂家直销

PCB钻针钻咀的类型：

通常我们常用的钻针分为ST型、UC型和SD型，ST型是标准类型钻头，具有高钢性，能保证良好的孔位精度，适用于PCB板的FR－4，CEM－3板及环保板的加工；UC型钻针具有耐磨性能好，排尘能力强的特点，钻孔后的孔壁质量和孔位精度良好，具有较优的综合使用性能。能减少轴向切削抗力，下钻定心好，能保证良好的孔位精度，适用于无卤素板材，UC钻针它的排屑槽宽，排屑良好，能保证良好的孔壁品质，适合陶瓷板及其它多层板加工。也可适用于一般板材加工，尤其适应高TG，环保板等硬度较高的板材加工；SD型系列的钻头的钻径部分大于柄径（3.175mm）醉大直径为6.5mm，一般用于在钻机上加工狭槽，也叫槽钻，高钢性设计。 上海PCB钻咀厂家直销

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