PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透(未贯穿铝基板)产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两张垫板,生产时没更改。解决方法:(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整,进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢?娄底PCB钻头厂家
PCB钻孔常见问题(三):
9、堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。10、孔壁粗糙产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。11、孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。 邯郸PCB钻咀专卖PCB钻孔常见问题有哪些呢?
PCB设计钻孔知识详解(二):
(2)插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大
(3)近孔对生产的影响:两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB漏钻孔不导通。
D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法,很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上,一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm,孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔:板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔,也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔,边缘间距是0.3mm(中间距离0.8mm),5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版,分板后孔的位置会有外凸的毛刺,如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺,那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。
E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样,所以金属槽醉小的宽度为0.45mm,槽的长度要>2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽,非金属槽一般是和板框一起铣出来的。
UC钻头和ST钻头有什么不同以及u钻单刃和双刃的优缺点:UC型钻头用于高质量的钻孔,钻孔温度低,较少的钉头、胶渣、折断率现象。由于其低的折损率,减少了钻孔扭矩阻力,利于微钻和6层以上的PCB板。ST型钻头操作简单,直径控制容易,较多的研磨次数,它的使用范围比较大,可以应用于一般用途,利于一般直径钻孔和双面板及6层以下多面板。UC型钻头,头大身细,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度。但质量低劣的刀具会出现刀面缺口。ST型钻头,主要用来开槽,或者铣平面。也就是通称的槽刀。双刃的优点比单刃的更多。理论讲双刃钻咀的孔壁粗糙度会好点,单刃钻咀的较大优点是钻HTG板料时寿命长不容易断针,但因为只有一个刀面会和一个排屑槽会影响到排屑的效果,而导致孔粗等问题。单刃的不好断屑而且进给速度不宜太快,适与加工,小孔。双刃的可进行高速钻削,钻削平稳,但是笼统地说,单刃的又细分好多种。 PCB钻孔的类型有哪些?
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因是什么?十堰PCB钻头厂家
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PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法:(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 娄底PCB钻头厂家
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