四大方法，轻松搞定PCB开路问题（五）！四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路；2、线路表面附着有油墨造成开路；改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路：a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好，曝光时板边缘该处的干膜被光固化死，显影时变成为干膜碎块，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着板面线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路，主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时，油墨附在板面上，然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上，后续过板时附着在线路上，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后形成开路。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因？运城PCB钻咀专卖
pcb钻咀研磨不良对钻孔品质的影响：1.孔内壁粗糙度会增加.严重的可以影响PTH工艺.2.断刀出现率会增加.原因.排屑不良，硬度不足,刀口易钝.3.孔损出现率会增加.原因.长度不够，排屑不良，刀口耐磨度,4.烧板.原因.钻头研磨不良用什么钻咀和怎么管控是要看你的公司主要生产的产品属于什么类型.还有板材的选择也很重要。举个粒子..如果是做LED灯板.而且板厚在，可以不需要用新钻咀，二手钻咀就可以，而且可以研磨到5次左右.3次后的寿命以500HIT递减.这样可以很好的节省成本.管控方面，只要在胶粒上用油性笔在每次研磨或研磨前做好标记就行了。5次后的强制性报废.。 阳江常规PCB钻咀pcb板开槽是什么意思？
PCB钻孔工序中的常见问题：
PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大，还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死，或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题，钻头的长度不够，垫板重复使用，钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。
PCB套环（钻咀套环）是什么？有什么特点？PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒，是在PCB板钻孔工序使用，主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个：1、高硬度，耐磨损：强度高，抗弯曲，抗折损，套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富，适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产，严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果，且可分向上及向下两种排削方式，适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。 如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题？
掌握这些方法，你的PCB短槽不再钻偏：什么是短槽当槽长小于2倍的槽宽时称为短槽。（如：槽长，槽宽）。普通加工方式短槽按普通加工方式会出现什么问题呢？使用普通钻孔模式，断钻的情况会很多，同时也会导致钻出的槽孔变形，呈现狗牙状，且槽会短于客户的设计。原因分析由于钻机主轴的旋转方向是顺时针，加工第二个钻孔时将受到不对称的反作用力，导致向逆时针方向偏斜。正确加工方式：1、建议客户设计时将槽加长，使槽长是槽宽的2倍以上；（部分设计是无法改长槽的，此办法无法适用所有的情况）2、生产时使用较短刃长的槽刀，减低下刀速度，减少叠层数；（此办法能减少偏斜的程度，但是槽刀翻磨次数降低，产能和成本面临双重压力）3、先用小的锣刀先加工一遍；（此办法只适用于，且多一道工序，周期延长，成本增加）4、从工艺角度优化钻孔流程设计，在槽孔两端预先钻孔（引导孔），减少非对称力。引导孔直径等于槽长减去。（此方式槽偏斜程度醉小，成本较低，是目前解决短槽钻偏的较好办法）。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢？眉山标准PCB钻咀
PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因是什么？运城PCB钻咀专卖
四大方法，轻松搞定PCB开路问题（一）！PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，造成出货数量不足而补料，影响准时交货，导致客户抱怨，是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象；2、覆铜板在开料过程中的被划伤；3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；4、覆铜板在转运过程中被划伤；5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤；改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。 运城PCB钻咀专卖
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