张家界PCB钻咀厂家

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：

PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因是什么？张家界PCB钻咀厂家

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的解决方法：

解决方法：(1)A、检查主轴是否偏转；B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍；C、增加钻咀转速或降低进刀速率；D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨；E、检查钻咀钻尖与钻咀柄是否具备良好同中心度；F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固；G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。(2)选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。(3)根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。(5)检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔比较好压脚高度。(6)选择合适的钻头转速。(7)清洗或更换好的弹簧夹头。(8)面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。(11)按要求进行钉板作业。(12)记录并核实原点。(13)将胶纸贴与板边成90度直角。 唐山进口PCB钻头PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施有哪些呢？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（一）：

Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？

首先、设置合适的钻孔参数。

钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。其次，垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。

    PCB套环（钻咀套环）是什么？有什么特点？PCB套环又叫钻咀套环或有的叫钻头胶粒，是在PCB板钻孔工序使用，主要的目的是定位铣刀高度,连刀具一起出货给客户.即客户Z终所需求的产品尺寸.PCB套环铣刀主要是用于切割，刀刃及受力方向在横向，类似于钻针，但钻针受力和切割方向在钻尖。钻咀套环主要应用在全自动和半自动的PCB铣刀上面。下面我们来看看PCB套环特点主要有哪几个：1、高硬度，耐磨损：强度高，抗弯曲，抗折损，套环寿命长。2、基于客户生产使用的刀具外形及叁数设计。3、钻咀套环类型丰富，适于铣削方方面面的需求。4、高精度瑞士设备全自动生产，严格的生产控制管理体制。5、基于ISO标准的严格的质量控制体制。PCB板设计着重于钻咀套环使用寿命及排削效果，且可分向上及向下两种排削方式，适用单面、双面或多层等印刷电路板材质。 PCB套环（钻咀套环）有什么特点？

什么是PCB钻咀？

PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同。所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。钻咀是一种含有约94%是碳化钨,6%左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1um.这种合金刀具在PCB里面的用途则是钻孔,平时你所看到的线路板上存在大小不同的孔,其实就是使用这种刀具在砖用机台上制作而成,当然每种直径的孔会有对应的钻针,并非所有大小不同的孔都是使用一个规格的钻针在钻孔.目前业界普遍常用的是0.2-6.5mm直径,当然更小的可以做到0.038mm,(比头发丝还细小),如果更大的孔,则采用扩孔,例如要钻8.0mm的孔,有可能使用6.5mm的钻针,沿圆形多钻几个孔,则变成8.0mm。 PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式。九江PCB钻头单价

u钻单刃和双刃的优缺点？张家界PCB钻咀厂家

PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。张家界PCB钻咀厂家

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