PCB钻孔常见问题(一):1、断钻咀产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。2、孔损产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。3、孔位偏、移,对位失准产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头?吉安PCB钻咀厂家现货
PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项:过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分,过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作:在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属,用于联通中间各层的铜箔,过孔的上下两面做成焊盘状,直接线路相通(或也可不连)。过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率),用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板,一般做元件的定位安装用。在一般的PCB设计中,由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小,所以在1至4层PCB的过孔设计,通常选用(孔径)/(焊盘)/(POWER隔离区)的过孔。对特殊要求的信号线,如电源线、地线等,一般用。PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如果电路板面积较大,甚至可以用。 贵州PCB钻咀PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法?
PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。解决方法:(1)根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。(2)铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。(3)钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。(4)钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。(6)手动钻孔切割精细度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。
PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。解决方法:(1)应采用适宜的盖板。(2)通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。堵孔(塞孔)产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。解决方法:(1)根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。(2)应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板)。(3)应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。(4)应更换垫板。(5)应选择比较好的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到。(6)更换钻咀供应商。(7)严格根据参数表设置参数。 PCB钻孔注意事项有哪些呢?
说说PCB钻孔的分类和目的:
钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头:碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型:过孔(via) :只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。过孔的间距过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响:两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 买哪种颜色的PCB钻咀更好呢?宁德PCB钻头
PCB钻孔工序中的常见问题有哪些呢?吉安PCB钻咀厂家现货
PCB断钻咀的主要原因及预防措施(二):铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。覆铜板料的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的、产品孔壁品质要求、用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型(straightdrill)2:UC型(undercutdrill)3:ID型(inversedrill),目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。 吉安PCB钻咀厂家现货
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