揭阳PCB钻头专卖

    PCB钻孔的注意事项：埋盲孔PCB钻孔制作注意事项1）盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。2）一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度、不含铜厚）压合，激光孔醉小，工程制作时选用孔径的优先级为：－－；使用RCC100T（介质厚度、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：－。3）二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：－。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。4）孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。5）针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边）。6）针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的解决方法？揭阳PCB钻头专卖

PCB钻孔工序中的常见问题：

PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当，钻头的转速不足，进刀速率太大，还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死，或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题，钻头的长度不够，垫板重复使用，钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。 邢台PCB钻头价目表PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。

PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：

PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：

1、主轴偏转过度

2、数控钻机钻孔时操作不当

3、钻咀选用不合适

4、钻头的转速不足，进刀速率太大

5、叠板层数太多

6、板与板间或盖板下有杂物

7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死

8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用

9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平

10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小

11、进刀速度太快造成挤压

12、补孔时操作不当

13、盖板铝片下严重堵灰

14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法：

1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴

2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀

3、选择合适的进刀量，减低进刀速率

4、减少至适宜的叠层数

5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁

6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）

7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板

8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸

9、适当降低进刀速率

10、操作时要注意正确的补孔位置

11、更换同一中心的钻咀

PCB钻孔常见问题（二）：

4、孔大、孔小、孔径失真产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。5、漏钻孔产生原因有：断钻咀（标识不清）；中途暂停；程序上错误；人为无意删除程序；钻机读取资料时漏读取。6、批锋产生原因有：参数错误；钻咀磨损严重，刀刃不锋利；底板密度不够；基板与基板、基板与底板间有杂物；基板弯曲变型形成空隙；未加盖板；板材材质特殊。7、孔未钻透（未贯穿基板）产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑产生原因有：未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。 PCB钻孔常见问题有哪些呢？

    四大方法，轻松搞定PCB开路问题（二）a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起再放下，板有一定数量时，重量也不轻，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤：a、磨板机的挡板有时会接触到板面上，且挡板边缘又不平整有利器物凸起，过板时板面被划伤；b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。综上所述，对于在沉铜以后的划伤露基材现象，如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来，容易判断；如果是在沉铜前出现的划伤露基材，又是在线路上时，经沉铜后又沉上了一层铜，线条的铜箔厚度明显减小，后面开、短路测试时是难于检测出来的，这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断，潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。 PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施？咸宁PCB钻头要多少钱

如何选择碳纤维复合材料钻孔刀具？揭阳PCB钻头专卖

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（一）：钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快会使钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如，下刀速度应在，钻孔深度应控制在。垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，使钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 揭阳PCB钻头专卖

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