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PCB钻咀钻头基本参数
  • 品牌
  • 鑫佳泰
  • 型号
  • 0.1-6.0
  • 材质
  • 钨钢,白钢
  • 涂层
  • 特性
  • PCB用钻咀
  • 是否进口
  • 是否标准件
  • 提供加工定制
  • 样品或现货
  • 现货
  • 是否库存
  • 是否批发
  • 批发
  • 外形尺寸
  • 长38
  • 产地
  • 深圳
  • 厂家
  • 鑫佳泰
PCB钻咀钻头企业商机

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(五)!四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路;2、线路表面附着有油墨造成开路;改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路:a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好,曝光时板边缘该处的干膜被光固化死,显影时变成为干膜碎块,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着板面线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔,在显影时由于压力过大或附着力不够,把孔内的掩孔干膜冲破成碎片,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路,主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时,油墨附在板面上,然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上,后续过板时附着在线路上,在电镀时抗镀,退膜蚀刻后形成开路。 PCB钻针钻咀的类型有哪些呢?哪里有卖钻头的

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施(二):铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。覆铜板料的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC‍钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的、产品孔壁品质要求、用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型(straightdrill)2:UC型(undercutdrill)3:ID型(inversedrill),目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。选择一家供货及时、品质稳定、售后服务完善的供应商是非常之重要的。 0.10mm钻咀钻针PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。

    四大方法,轻松搞定PCB开路问题(一)!PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,造成出货数量不足而补料,影响准时交货,导致客户抱怨,是业内人士比较难解决的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中的被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤;改善方法1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系,根据实际情况,作出恰当的处理。2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦而造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔而形成露基材的现象。

    在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头?1.钻头需要装在特制的包装盒里,以避免出现振动和彼此碰撞的现象。2.包装盒中拿出的钻头应随后安装在主轴的弹簧夹头里或全自动更换钻头的刀具库里。用完要记得再放回包装盒。3.使用工具显微镜测定钻头直径,防止出现切削刃与机械式测量仪触碰而造成损伤。4.钻头装在主轴上的尺寸要一致,多主轴钻床更要留意这些东西。5.用四十倍立体显微镜检测切削刃的磨损情况。6.要习惯性检测主轴和弹簧夹头的同心度。7.对于定柄钻头来说,在弹簧夹头上的夹取尺寸与钻柄直径的比值为4:1左右,这样才能起到固定的作用。8.要三天两头检测主轴压脚,压脚接触面要水平且与主轴保持竖直。选用胶粘带将叠板周围粘紧在工作台上,以降低钻头断裂数量并预防切屑进到叠层或其下方。要避免钻胶粘带使钻头黏附切屑,引发排屑不便。9.购买的厂家钻头要进行查验,抽查其钻头中的百分之四看看是否符合要求。且抽取的全部钻头要用十到十五倍的显微镜查检其空缺、擦痕和裂痕。10.钻头要适度打磨一下,可提升钻头的重磨频次,延长钻头寿命。一般用工具显微镜来检测。在两条主切削刃总长内,磨损深度应不大于,重磨时要磨掉。 掌握这些方法,你的PCB短槽不再钻偏,欢迎来电咨询。

PCB二次钻孔是什么?

PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。二钻必须在一钻后面,也就是说工序是分开的。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透(未贯穿铝基板)产生原因有哪些?1.5mm钻咀钻针厂家

PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢?哪里有卖钻头的

    PCB板上的过孔的种类及打孔注意事项:过孔是印制电路板(PCB)设计的一部分,过孔的作用是将电气相连、固定和元件定位。一个过孔由三部分组成:孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区。过孔的制作:在过孔的孔壁圆柱面上镀一层金属,用于联通中间各层的铜箔,过孔的上下两面做成焊盘状,直接线路相通(或也可不连)。过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。盲孔——位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度(孔径和孔深按一定的比率),用于表层线路和内层线路的连接。埋孔——在电路板内层的连接孔(电路板表面看不到)。通孔——穿过整个电路板,一般做元件的定位安装用。在一般的PCB设计中,由于过孔的寄生电容和寄生电感对其影响较小,所以在1至4层PCB的过孔设计,通常选用(孔径)/(焊盘)/(POWER隔离区)的过孔。对特殊要求的信号线,如电源线、地线等,一般用。PCB板过孔设计的注意事项孔径尽量大一些:上面讲了,小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。如果电路板面积较大,甚至可以用。 哪里有卖钻头的

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