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手机植锡的技巧和方法：植锡操作：IC的固定：市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。BGA植球治具能方便的给BGA芯片刮锡、植球，解决了BGA芯片植珠工序中的一大难题，提高了植球效率。金华医疗BGA植锡钢网哪家便宜

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，BGA植锡钢网重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问有何办法解决？解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。如果发生了…脱漆?现象，可以到生产线路板的厂家找专属的阻焊剂（俗称…绿油?）涂抹在…脱漆?的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。台州不锈钢BGA植锡钢网哪家便宜小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹。

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植锡的成功办法：一：准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔。二：用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。三：用镊子压住植锡板，并掌握好风设备温度（一般在400度）、风度（不要超过1.5）和高度（2.5公分高），给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就可以收手了。经过以上的步骤，你如果已经已经植好锡，那恭喜你，你又成功了一次。例如我们遇到一台NOKIA8210手机147*键失灵的故障，判断为CPU至键盘矩阵间断线，通过与正常机的比较，发现该线路是与CPU的上面一边的中间缺口往右数第３根细线相通，而故障机则不通，通过飞线就轻松解快了故障，如果我们用传统方法去拆焊CPU处理的话，其难度和风险则可想而知。植球的方法有很多种，但是不管用哪种方式植球，都必须使用到BGA植球机的。

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。常见的植锡失败的常见现象有植出来的锡球大小不均匀，高低不平。无锡磷铜BGA植锡钢网报价

钢网植锡的注意事项有电路板焊盘上的黑胶也可以使用手术刀刀背轻轻刮除，切记力度不宜过大。金华医疗BGA植锡钢网哪家便宜

BGA植球工艺及IC芯片植球钢网使用方法：随着时代的发展，BGA被大范围的运用到各种类型的电子元器件中，那么BGA植球工艺的操作流程很多人需要了解，在了解BGA植球工艺之前，我们需要了解有哪些类型的植球，比如有:koses植球,ic芯片植球。植球的方法有很多种，但是不管用哪种方式植球，都必须使用到BGA植球机的。在植球过程中还需要使用到植球钢网，具体的操作方法一般BGA植球机厂家都会派技术人员上面指导或者是提供视频教程。为了防止焊上BGAIC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。金华医疗BGA植锡钢网哪家便宜

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