集成电路芯片植锡钢网

对于电子组装行业来说，芯片植锡钢网组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据威望性数据统计，SMT制程中较关键、重要的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。芯片植锡钢网测试张力也是需要水平放置的。集成电路芯片植锡钢网

激光切割钢网是采用高能激光束在不锈钢片上切割打孔，得到所需要钢网的技术。芯片植锡钢网激光切割钢网的过程由机器精细控制，适用超小间距开孔的制作。由于是由激光直接烧蚀而成，所以激光切割钢网孔壁相较化学蚀刻孔壁直，没有中间锥形形状，有助于锡膏填充网孔。而且由于激光切割钢网是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会有自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构，这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。倒梯形结构有助于锡膏的释放，对于小孔焊盘可以得到较好的形状，这种特性适用于精细间距或微型元件的组装。淮安多用型芯片植锡钢网芯片植锡钢网张力是指施加在钢网上的尼龙网的张力，可用张力计测量。

激光加工法是目前SMT小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点是速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点是开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备投资较大。化学蚀刻法是SMT贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点是设备投资低，成本低廉。缺点是腐蚀的时间过短的话SMT钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸，精度不够准确。

现在很多芯片是芯片植锡钢网封装的，没有引脚，只是在芯片底部有类似PCB焊盘的平面接点。这些芯片在没有焊上PCB前，是在厂家就植好锡球了，这些锡球就是芯片的引脚了。焊接只需摆放好过回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而维修的时候，常常是处理芯片的虚焊问题，芯片并没有坏掉，就需要把芯片用热风枪吹下来重新植锡，恢复芯片的锡珠引脚，才能再次焊到PCB上。一般是用合适的钢网和锡珠植锡，而锡油一般我们称之为锡膏，也是植锡用的，因锡珠比较贵而锡膏便宜，所以植锡的时候也常常用锡膏和刮板来植锡，只是没有锡珠均匀，手工不好的话植锡后焊接也不够可靠。芯片植锡钢网张力通俗点就是钢网钢片与边框的松紧度。

为达到好的焊膏释放，芯片植锡钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66，这是一个实现70%以上焊膏转移的经验数值，也是钢网厚度设计的依据。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取，它应满足0.66原则。钢网开窗设计的难点在于满足每个元件对焊膏量的个性化需求，对于PCB同一面上元件大小（实质指焊点大小）比较一致的板，一般不是问题，但对于同一面上元件大小相差很大的板就是一个很大的问题。要满足每个元件对焊膏量的个性化需求，不仅要从钢网设计方面考虑，更重要的是元件的布局必须为钢网开窗或应用阶梯钢网提供前提条件。芯片植锡钢网适用超小间距开孔的制作。嘉兴台式电脑芯片植锡钢网哪家好

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锡膏印刷中较重要的应该说是SMT钢网了，它的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上，芯片植锡钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。目前市面上的钢网有2种，工艺是不同的。一种是采用传统工艺，使用铝框+胶水+尼龙网纱+胶纸等组成，另一种就是OPARMS活动网框系统，由活动网框+可自由更换的钢片，工艺为SMT激光钢片+辅框压接而成。新型的SMT活动钢网不只是在工艺上区别于传统钢网，相较于传统钢网，它还有6大特性。集成电路芯片植锡钢网

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