四大方法，轻松搞定PCB开路问题（五）！四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路；2、线路表面附着有油墨造成开路；改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路：a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好，曝光时板边缘该处的干膜被光固化死，显影时变成为干膜碎块，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着板面线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路，主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时，油墨附在板面上，然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上，后续过板时附着在线路上，在电镀时抗镀，退膜蚀刻后形成开路。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢？钻头50
PCB线路板钻孔时塞孔和偏孔的原因及处理方式：给大家科普一下PCB板塞孔的原因和如何去处理：产生原因：①钻头的有效长度不够②基板材料有水分或异物③垫板重复使用④吸尘力不足⑤钻头钻入垫板的深度过深⑥钻咀结构不行处理方式：①合理的设置钻孔深度②适当调整钻孔的吸尘力，达到③更换垫板④根据叠层厚度选择合适的钻头长度⑤选择品质好的基板材料。出现PCB偏孔的原因：①在钻孔的过程中，钻头发生偏移情况②没有选择软硬合适的盖板材料③钻孔时没有合适的去设置压脚，导致撞到销钉使工作板产生偏移④参数调整错误⑤没有打销钉⑥没有清理钻头夹咀上的异物。那么出现偏孔后如何处理：①清理钻头夹咀②检查参数是否正确③检查工具孔尺寸精度以及上定位销的位置是否有偏移④调整合适的钻头转速⑤使用软硬合适且平整的盖板材料⑥按要求进行钉板作业。 深孔钻咀在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头？
PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用不当；钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动；钻头运行过程中产生共振；弹簧夹头不干净或损坏；生产板、面板偏孔位或整叠位偏移；钻头在运行接触盖板时产生滑动；盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差；没有打销钉；原点不同；胶纸未贴牢；钻孔机的X、Y轴出现移动偏差；程序有问题。
买哪种颜色的PCB钻咀更好呢？
如何选择钻头既然颜色不是判断钻头质量的标准，那到底如何选择钻头呢？从经验来判断，一般来说白色的一般都是全磨制高速钢钻头，质量比较好。金色的是镀氮化钛的，一般要么是比较好的，要么是比较差的糊弄人的。而黑色的质量也参差不齐，有的就是很差的碳素工具钢做的，很容易退火，同时容易生锈所以要发黑处理一下。一般买钻头可以看钻头柄上的商标以及直径公差的标识，标识清晰，激光或者电腐蚀的质量不会太差。如果是字模压的字，如果字的边缘鼓起来，则钻头质量差，因为鼓起的字轮廓会导致钻头夹持精度达不到要求，而字边缘清晰，很好的和钻头柄的圆柱面交界的的则质量好。另外要看钻头尖部切削刃处，全磨制钻头的刃开的很好，螺旋面符合要求，而质量差的在后角面处的质量是很差的。所以买钻咀请认准鑫佳泰，全新进口钨钢材质。 PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移，对位失准的原因以及产生的原因是什么？
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（一）：
Pcb板钻孔速度太快会是钻咀受力过大而折断钻，孔速度太慢会降低生产效率，怎么样才能有效的避免这种情况的发生呢？
首先、设置合适的钻孔参数。
钻孔参数的设定是至关重要，因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。其次，垫板铝片有效利用钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 PCB钻孔的分类和目的？深圳m35钻头
PCB钻咀钻孔生产过程中面板上出现藕断丝连的卷曲残屑及堵孔塞孔产生原因有哪些呢？钻头50
PCB钻咀钻孔生产过程中孔未钻透（未贯穿铝基板）产生原因有：深度不当；钻咀长度不够；台板不平；垫板厚度不均；断刀或钻咀断半截，孔未透；批锋入孔沉铜后形成未透；主轴夹嘴松动，在钻孔过程中钻咀被压短；未夹底板；做首板或补孔时加了两张垫板，生产时没更改。解决方法：(1)检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)(2)测量钻咀长度是否够。(3)检查台板是否平整，进行调整。(4)测量垫板厚度是否一致，反馈并更换垫板。(5)定位重新补钻孔。(6)对批锋来源按前面进行清查排除，对批锋进行打磨处理。(7)对主轴松动进行调整，清洗或者更换索嘴。(8)双面板上板前检查是否有加底板。(9)作好标记，钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。 钻头50
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