掌握这些方法,你的PCB短槽不再钻偏:什么是短槽当槽长小于2倍的槽宽时称为短槽。(如:槽长,槽宽)。普通加工方式短槽按普通加工方式会出现什么问题呢?使用普通钻孔模式,断钻的情况会很多,同时也会导致钻出的槽孔变形,呈现狗牙状,且槽会短于客户的设计。原因分析由于钻机主轴的旋转方向是顺时针,加工第二个钻孔时将受到不对称的反作用力,导致向逆时针方向偏斜。正确加工方式:1、建议客户设计时将槽加长,使槽长是槽宽的2倍以上;(部分设计是无法改长槽的,此办法无法适用所有的情况)2、生产时使用较短刃长的槽刀,减低下刀速度,减少叠层数;(此办法能减少偏斜的程度,但是槽刀翻磨次数降低,产能和成本面临双重压力)3、先用小的锣刀先加工一遍;(此办法只适用于,且多一道工序,周期延长,成本增加)4、从工艺角度优化钻孔流程设计,在槽孔两端预先钻孔(引导孔),减少非对称力。引导孔直径等于槽长减去。(此方式槽偏斜程度醉小,成本较低,是目前解决短槽钻偏的较好办法)。 UC钻头和ST钻头有什么不同?10钻头厂家
PCB钻孔工序中的常见问题:
PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。断钻咀一般是因为操作不当,钻头的转速不足,进刀速率太大,还有钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死,或者固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小等。出现孔损一般是没有使用铝片和夹反底版以保护孔环或者是钻咀的有效长度不够。塞孔的原因有可能是基板材料问题,钻头的长度不够,垫板重复使用,钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。当出现漏钻孔时可能是程序操作出现错误或者人为操作不当等。 深孔钻咀掌握这些方法,你的PCB短槽不再钻偏,欢迎来电咨询。
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(二)a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度,进行更换夹咀;b、按作业规程定期清洁夹咀,确保夹咀内无杂物。4、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起再放下,板有一定数量时,重量也不轻,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。5、生产板在过水平机时被划伤:a、磨板机的挡板有时会接触到板面上,且挡板边缘又不平整有利器物凸起,过板时板面被划伤;b、不锈钢传动轴,因损伤成尖状物体,过板时划伤铜面而露基材。综上所述,对于在沉铜以后的划伤露基材现象,如果在线路上是以开路或线路缺口的形式表现出来,容易判断;如果是在沉铜前出现的划伤露基材,又是在线路上时,经沉铜后又沉上了一层铜,线条的铜箔厚度明显减小,后面开、短路测试时是难于检测出来的,这样客户使用时可能会因耐不住过大的电流而造成线路被烧断,潜在的质量问题和所导致的经济损失是相当大的。
钻咀使用说明钻咀有ST、SD、UC、RD、RDX等类型:ST型是标准型钻头,高刚性,能保证良好的孔位精度,适用于pcb板的FR-4、CEM-3板及环保板加工;SD型是槽钻,高刚性设计,用于在钻机上加工狭槽;UC型是头大身细型,减少钻头与孔壁摩擦,能保证良好的孔壁粗糙度的钻针。具有耐磨性能好,排尘能力强的特点。可适用于一般板材加工,尤其适应高tg、环保板等硬度较高的板材加工。能减少轴向切削抗力,下钻定心好,能保证良好的孔位精度。适用于无卤素板材。排屑槽宽,排屑良好,能保证良好的孔壁品质,适用于陶瓷板及其它多层板加工。RD型是指该系列钻头的鉆径部分大于柄(3.175mm),最大直径为6.5mm的钻针。RDX型是指重叠的主刀面设计以及带有断屑槽的刃部,能有效减少切削抗力,有助于缓解大钻头在高速进给的加工条件下有效降低常见的沟尾缠丝的问题的钻针。注意事项:检验时钻咀刀面不能与放大镜灯罩碰撞。研磨后的钻咀直径φ0.25-φ0.3mm,使用后3次后直接报废;直径φ0.25-φ1.2mm,研磨5次使用后直接报废;φ1.2mm以上钻咀研磨之后报废以钻咀总长度及直径大小控制为标准,一般钻咀总长度低于φ37.5mm或者直径小于规定的0.025mm就直接报废处理。
PCB钻孔常见问题有哪些呢?PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。解决方法:(1)保持比较好的进刀量。(2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速,达到较好匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到比较好状态。(6)检查钻头使用状态,或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。解决方法:(1)检查钻咀磨损情况,然后再更换或是重磨。(2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。(3)更换基板材料。(4)检查设定的进刀量是否正确。(5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。(6)根据工艺规定叠层数据进行调整。以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处。PCB钻孔工序中的常见问题有哪些呢?深圳合金钻头厂家
PCB钻孔工艺缺陷及解决方法,欢迎来电咨询。10钻头厂家
PCB设计钻孔知识详解(二):
(2)插件孔与插件之间的间距:孔边缘间距≥17mil(0.45mm),极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻,钻完后再沉上铜,醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大
(3)近孔对生产的影响:两个孔过近会影响钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成PCB漏钻孔不导通。
D.金属半孔和邮票孔金属半孔:金属半孔是板厂的叫法,很多硬件工程师会称他为“邮票孔”。金属半孔的中心需要画在外形线的中心上,一半在板内一半在板外。半孔的孔径醉小为0.5mm,孔的边缘到边缘要≥0.5mm。邮票孔:板厂所谓的邮票孔是起桥接分板作用的无铜孔,也是一半在板内一半在板外。邮票孔大小一般为0.5mm的无铜孔,边缘间距是0.3mm(中间距离0.8mm),5个孔或5个以上数量一组。根据板子大小用邮票孔连接拼版,分板后孔的位置会有外凸的毛刺,如果外形结构要求严不能有凸出的毛刺,那么可以把邮票孔往板内方向加进去点。
E.槽孔(长条孔)钻槽孔的刀与钻圆孔的刀不一样,所以金属槽醉小的宽度为0.45mm,槽的长度要>2倍槽宽。醉小的非金属槽为0.8mm宽,非金属槽一般是和板框一起铣出来的。 10钻头厂家
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