什么是PCB钻针及其使用注意事项:PCB钻头主要用于PCB制造。印刷电路板,由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。有4、6、8层之分,钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。PCB钻头的种类有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形(undercut)钻头。注意事项:1、钻头应装在特制的包装盒里,避免振动相互碰撞。2、使用时,从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。3、测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器,避免切削刃与机械式测量仪接触而被碰伤。4、要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度及弹簧夹头的夹紧力,同心度不好会造成小直径的钻头断钻和孔径大等情况,夹紧力不好会造成实际转速与设置的转速不符合夹头与钻头之间打滑。 PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。深圳国产PCB钻咀
PCB设计钻孔知识详解(一):
关于钻孔,15年PCB生产经验的PCB生产工程师总结了以下几点较为基础的钻孔方面的知识。
A.孔的类型孔有三大类别:过孔(Vai)、 插件孔(Pad孔) 、无铜安装孔(Npth)
过孔(via):只是起电气导通作用不用插器件焊接,其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。
插件孔(Pad孔):需要插器件焊接的引脚孔,焊盘表面必须裸露出来。
无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚,没有电气性能,起定位固定作用。
B.孔属性板厂孔定义有两种属性,金属和非金属。金属孔多数是器件引脚孔,部分是金属螺丝孔,上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔,也称为安装孔。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选,如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属,如果不勾选就是非金属孔,非金属孔正常是没有外径的。(下图为金属孔的设置)
C.过孔的间距
(1)过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距:同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm),不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。
未完见下篇。
晋城PCB钻咀厂家现货如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题?
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(四)!2、孔内残留有湿膜油造成无孔化:a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底,确保网底没有堆油现象存在,正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版,如果用错了网版,如≤51T时,孔内有可能漏入湿膜油,显影时孔内的油有可能显影不干净,电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了,有可能因油墨厚度不够,在电镀时抗镀膜被电流击破,造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路;2、对位菲林线路上有沙眼造成开路;改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路,菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路,造成透光,在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼,显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住,造成电镀时抗镀,蚀刻时线路被蚀掉而开路。
如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题(二):
铝片的作用:1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道,以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大,这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走,降低钻咀的温度,应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的,产品孔壁品质要求,用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1:ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型,适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小(即头大身小),设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦,防止孔壁过粗及断针。四,pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗,结合力不好,也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全,容易产生孔壁胶渣多,排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞,会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此,钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC PCB钻咀钻孔生产过程中孔损的原因是什么呢?
四大方法,轻松搞定PCB开路问题(五)!四、抗镀开路1、显影时干膜碎附着线路上造成开路;2、线路表面附着有油墨造成开路;改善方法1、干膜碎附着线路上造成开路:a、菲林边或者菲林上的“钻孔尾孔”、“丝印孔”没有用挡光胶纸完全封好,曝光时板边缘该处的干膜被光固化死,显影时变成为干膜碎块,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着板面线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。b、用干膜掩孔的非金属化孔,在显影时由于压力过大或附着力不够,把孔内的掩孔干膜冲破成碎片,掉在显影液或水洗缸里,后续过板时干膜碎块附着线路上,在电镀时抗镀,在退膜蚀刻后形成开路。2、线路表面附着有油墨造成开路,主要原因是油墨没有预烤干或显影液的油墨量过多时,油墨附在板面上,然后又粘在后面的传动轴上或海棉吸水辘上,后续过板时附着在线路上,在电镀时抗镀,退膜蚀刻后形成开路。 PCB钻孔注意事项有哪些呢?重庆PCB钻头厂家
PCB打样是一些电子制造企业或一些设计师在大批量生产之前的试验产品。深圳国产PCB钻咀
PCB钻咀钻孔生产过程中孔位偏移,对位失准的原因以及产生的原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。深圳国产PCB钻咀
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