烟台本地附近PCB钻咀

PCB钻孔工艺缺陷及解决方法：

PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题，首先要去分析产生问题的原因，主要包含以下几点：钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。

确定原因后，就要找出解决的方法。(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。 PCB板生产钻孔工艺，欢迎来电咨询。烟台本地附近PCB钻咀

    PCB断钻咀的主要原因及预防措施（一）：钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快会使钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如，下刀速度应在，钻孔深度应控制在。垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，使钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。 德阳PCB钻咀单价在PCB生产制造过程中如何正确地使用钻头？

如何避免pcb 板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（二）：

铝片的作用：1、防止PCB板表面产生毛刺与刮伤。2、起散热与钻头清洁作用。3、可引导钻头钻入PCB板的轨道，以提高钻孔的准确度。铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。三、正确使用钻咀使用钻咀的时候必须根据加工目的，产品孔壁品质要求，用途来选用不同类别功能的钻咀。钻咀主要类别有1：ST型2:UC型3:ID型,目前醉常用的是ST型，适用于含有纸质、环氧纸、苯酚环氧玻璃等板料的双面板及四层以下的PCB板。UC型钻咀的特点在于尖头部以下直径比头部以上的直径小（即头大身小），设计原理是在钻孔过程中可减少与孔壁的摩擦，防止孔壁过粗及断针。四，pcb覆铜基板的品质板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC

PCB板生产钻孔工艺：

pcb板生产厂家PCB钻孔工艺还有一个重要的辅助材料就是钻咀，常用的钻咀的直径从0.15MM-6.5MM每隔0.05MM一个档次，直径依次是0.150.20.25------6.46.456.5MMpcb板生产厂家一般建议0.15-0.5MM直径的钻咀每次使用的寿命为2500孔/次0.55-1.5的使用寿命2000孔/次1.55-2.95MM直径1000孔/次3.0-6.5MM直径的每次500孔/次，钻咀在高速顺时针旋转的情况下钻尖是有磨损的，如果超标孔数使用钻咀会导致孔壁的粗糙度超标，容易导致后续电镀后孔内有空洞，断层，孔铜厚度不均匀，理想的钻孔出来的孔壁圆柱形状的。 PCB钻孔注意事项有哪些呢？

    如何选择碳纤维复合材料钻孔刀具？碳纤维增强复合材料具有较高的比强度、比刚性，是以碳纤维或碳纤维织物为增强体，以树脂、陶瓷、金属、水泥、碳质或橡胶等为基体所形成的复合材料，轻量化效果十分明显。碳纤维复合材料加工刀具材质与硬质合金、金刚石涂层刀具、聚晶金刚石（PCD）刀具。（1）硬质合金刀具采用YG类添加TaC或NbC超细颗粒硬质合金，此类材质刀具耐热性和抗氧化性好，但加工碳纤维复合材料时，刀具磨损严重，零件外表面粗糙有撕裂痕迹，切削加工中需要频繁换刀、磨刀，加工效率低，对操作者的要求高、质量不稳定，不能满足产品的批量生产要求。（2）金刚石涂层刀具是在硬质合金整体刀具或PCD刀片的基体上做金刚石涂层，可使切削刃耐磨性更高，不仅拥有金刚石的高硬度和耐磨性，而且能在较长的加工周期内保持原有刀具的几何结构，保证加工效果。（3）聚晶金刚石刀具是目前加工碳纤维复合材料较理想的刀具，聚晶金刚石PCD的硬度可达9000HV，是硬质合金的4～6倍，具有很高的耐磨性（是硬质合金的几百倍）。具备优异的耐磨性，同时保持锋利的刃口，可有效地切断纤维，保证较高的表面光洁度，减少刃磨刀具、抛光等辅助时间，减轻操作者的劳动强度，提高生产效率。 PCB钻咀就是电路板钻孔的工具，一般都是小直径钻咀。嘉峪关标准PCB钻咀

PCB钻孔的分类和目的有哪些呢？烟台本地附近PCB钻咀

PCB钻咀钻孔生产过程中孔壁粗糙爆孔产生原因有：进刀量变化过大；进刀速率过快；盖板材料选用不当；固定钻头的真空度不足(气压)；退刀速率不适宜；钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏；主轴产生偏转太大；切屑排出性能差。解决方法：(1)保持比较好的进刀量。(2)根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到较好匹配。(3)更换盖板材料。(4)检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。(5)调整退刀速率与钻头转速达到比较好状态。(6)检查钻头使用状态，或者进行更换。(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。(8)改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态产生原因：钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂；玻璃布编织纱尺寸较粗；基板材料品质差(纸板料)；进刀量过大；钻咀松滑固定不紧；叠板层数过多。解决方法：(1)检查钻咀磨损情况，然后再更换或是重磨。(2)选用细玻璃纱编织成的玻璃布。(3)更换基板材料。(4)检查设定的进刀量是否正确。(5)检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。(6)根据工艺规定叠层数据进行调整。以上是钻孔生产中经常出现的问题，在实际操作中应多测量多检查。同时，严格规范作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处。烟台本地附近PCB钻咀

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