说说PCB钻孔的分类和目的：
钻孔的目的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。主要原物料钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。PCB钻孔的类型：过孔（via） ：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗（焊盘裸露）、盖油或者塞油。插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。无铜安装孔（Npth）:螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。过孔的间距过孔（Via）与过孔（Via）之间的间距：同网络的过孔边缘间距≥8mil（0.2mm），不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。插件孔与插件之间的间距：孔边缘间距≥17mil（0.45mm），极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，醉终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。 PCB人一定要知道的钻孔知识？宝鸡本地附近PCB钻头
如何避免pcb板钻孔力度过大影响电路板产量的问题（三）：
五，区别钻孔机器性能完好在钻孔生产过程中必须保证钻机处于稳定和精度良好的状态进行。由于钻床的振动、主轴的振动和RUNOUT偏大，COLLET设计不良或有杂物，Z轴空动、除尘不好，（X，Y）轴移动不良等均回导致断钻咀，因此要根据PCB板厂自身客户群体及产品结构来选择使用性能良好的钻机。正常情况下要求机台平整度比较高处与比较低处高度差<0.125mm,X、Y轴移动精度偏差<0.076mm。spiNDLE动态RUNOUT<2。5um.压缩气温度=室温。录点=3oC，油残留≤0.01mg/m3,固体残留物≤0.1um(否则,造成SPINDLE内有水有油,影响SPINDLE寿命及钻孔精度)，吸尘力100-150Mbar范围之内。压力脚的压强应在21-24N/CM2。每个钻轴的压脚要调整到比钻咀长1.3mm左右。钻孔时压脚垫将铝片压住后才钻入，退刀时钻咀抬起后压脚垫才离开板，否则容易折断钻咀。并定期对数控钻孔精度进行检测，调较。六、良好的作业环境提高生产车间5S要求较高，减少灰尘存在。机器大理石台面，横梁日保养要用酒精擦洗。保持清洁。作业室温度控制在20oC±2oC之间，确保机器在适应的环境下工作，保证品质的同时，确保数控钻机的寿命。 威海定做PCB钻头PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施？
PCB断钻咀的主要原因及预防措施（一）：钻孔参数钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快会使钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择醉合适的钻孔参数。一般如，下刀速度应在，钻孔深度应控制在。垫板、铝片钻孔用的垫板要求硬度适中，厚度均匀，平整、厚度差不应超过，如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀，垫板不平整，会使压力脚下压不严实，使钻咀扭曲折断，而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动，钻咀在回刀时因受力不平衡而折断，其作用：（1）抑制孔内毛刺的发生。（2）充分贯穿PCB板。（3）降低钻咀刀口的温度，减少断钻。钻孔用的铝片要有一定的刚性，防止提刀时板材颤动，并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软，是钻咀精确地对准被钻孔的位置，不会使钻咀偏离原来的孔位，导致断钻咀。
四大方法，轻松搞定PCB开路问题（四）！2、孔内残留有湿膜油造成无孔化：a、丝印湿膜时印一块板刮一次网底，确保网底没有堆油现象存在，正常情况下就不会孔内有残留湿膜油的现象。b、丝印湿膜时使用的是68—77T网版，如果用错了网版，如≤51T时，孔内有可能漏入湿膜油，显影时孔内的油有可能显影不干净，电镀时就会镀不上金属层而造成无孔化。如果网目高了，有可能因油墨厚度不够，在电镀时抗镀膜被电流击破，造成电路间很多金属点甚至导致短路。三、固定位开路1、对位菲林线路上划伤造成开路；2、对位菲林线路上有沙眼造成开路；改善方法1、对位菲林线路上划伤造成开路，菲林药膜面与板面或垃圾磨擦而划伤膜面线路，造成透光，在显影后菲林划伤处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。2、对位时菲林药膜面线路上有沙眼，显影后菲林沙眼处的线路还被油墨盖住，造成电镀时抗镀，蚀刻时线路被蚀掉而开路。 PCB板生产钻孔工艺，欢迎来电咨询。
PCB钻孔断钻咀问题成因及解决办法：
PCB制版中，钻孔作为其中的一环，难免会出现问题，断钻咀是PCB钻孔工艺中常见的问题之一，产生的原因总结起来有以下几个：
1、主轴偏转过度
2、数控钻机钻孔时操作不当
3、钻咀选用不合适
4、钻头的转速不足，进刀速率太大
5、叠板层数太多
6、板与板间或盖板下有杂物
7、钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死
8、钻咀的研磨次数过多或超寿命使用
9、盖板划伤折皱、垫板弯曲不平
10、固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小
11、进刀速度太快造成挤压
12、补孔时操作不当
13、盖板铝片下严重堵灰
14、焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。
解决方法：
1、通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴
2、检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀
3、选择合适的进刀量，减低进刀速率
4、减少至适宜的叠层数
5、上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁
6、通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度（正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。）
7、选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板
8、认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸
9、适当降低进刀速率
10、操作时要注意正确的补孔位置
11、更换同一中心的钻咀 PCB钻孔加工中会出现比如断钻咀、孔损、塞孔、漏钻孔等问题。随州常规PCB钻头
PCB设计钻孔知识详解，欢迎查看。宝鸡本地附近PCB钻头
PCB钻咀钻孔生产过程中孔大孔小孔径失真的原因以及解决方法产生原因为：钻咀规格错误；进刀速度或转速不恰当；钻咀过度磨损；钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定；主轴本身过度偏转；钻咀崩尖，钻孔孔径变大；看错孔径；换钻咀时未测孔径；钻咀排列错误；换钻咀时位置插错；未核对孔径图；主轴放不下刀，造成压刀；参数中输错序号。解决方法：(1)操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。(2)调整进刀速率和转速至理想状态。(3)更换钻咀，并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减小30%。(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次，允许刃磨2~3次；每钻1000孔可刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于。重磨时要磨去。定柄钻头可重磨3次；铲形钻头重磨2次。(5)反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况，严重时由专业的供应商进行修理。。 宝鸡本地附近PCB钻头
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