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为达到好的焊膏释放，钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66，这是一个实现70%以上焊膏转移的经验数值，也是钢网厚度设计的依据。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取，它应满足0.66原则。钢网开窗设计的难点在于满足每个元件对焊膏量的个性化需求，对于PCB同一面上元件大小（实质指焊点大小）比较一致的板，一般不是问题，但对于同一面上元件大小相差很大的板就是一个很大的问题。要满足每个元件对焊膏量的个性化需求，不仅要从钢网设计方面考虑，更重要的是元件的布局必须为钢网开窗或应用阶梯钢网提供前提条件。广州苹果芯片植锡钢网价格芯片植锡钢网应考虑钢板的厚度、宽度和面积。

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芯片植锡钢网应出示相对应的ROHS报告单及危险性表述，坚决杜绝采用含有（苯、二甲苯；甲醛、二甲醛等后刺激性气体），对人的眼睛、鼻有烧灼感、灼疼的感受，对肌肤有瘙痒、灼疼、热感，对黏膜、呼吸道刺激性的都应引起重视；务必要合乎电子清洗剂采用行业标准。清洗效果指的是该清洗剂去除沾污的能力，事实上，钢网清洗就是一类施工，能够限定时长，因而，我们必须在短期内内清晰的观测清洗效果，在挑选清洗剂时，也应当挑选小批量清洗。正确地印刷方法能使芯片植锡钢网品质得到保持。

在大多数情况下，钢网印刷不会是SMT生产过程中耗时较长的步骤，很多时候完成贴片要比丝印时间更长。尽管如此，评估并采用新方法来减少实际印刷过程时间还是有意义的，在实际印刷操作中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤，比如锡膏涂敷、模板擦拭及印后检查等。有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间，这些因素对于缩短工艺时间来讲都同等重要。芯片植锡钢网焊锡膏本身决定了可以得到的极限速度，这也是一个主要的影响因素。即使是世界上较快的印刷机在印刷任何一种焊锡膏时，也只能以这种锡膏所设计的印刷速度进行。锡膏印刷中较重要的应该说是SMT钢网。珠海定做芯片植锡钢网制造商

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