玉米铣刀吃刀量

PCB板加工过程：

第一步，开料PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，切割成我们需要的大小，叫做开料。第二步，排版第三步：菲林把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改，并Z终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。菲林就是胶片就是银盐感光胶片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的第四步、曝光在覆铜板表面会涂一层感光液体，经过80度的温试烤干，再用菲林贴在PCB板上，再经过紫外线曝光机曝光，撕下菲林。第五步、蚀刻单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步第六步、钻孔机器按照文件中过孔的尺寸和坐标，在PCB上面钻孔。如过做成非金属孔，线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒，无论怎么做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话，板厂一般都会做金属化孔给你。第七步、沉铜沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜第八步绿油、字符。Z后一步、综检样品加工的时候，工厂一般不做夹具进行测试，手工测试；如果小批量的时候，工厂需要制作测试夹具，测试所有走线的阻抗，连通性。 PCB开路的改善方法有哪些呢？玉米铣刀吃刀量

pcb玉米铣刀（锣刀）为什么容易断刀？基本的方向其实就2个，一个是操作安装不当造成的断刃；一个是pcb铣刀质量性能差引起的断刃。一、操作方面1、pcb铣刀移动速度过快导致横向冲力过高。解决方法：适当降低移动速度（推荐）如果不改变移动速度，就适当提高旋转速度（不推荐）2、Pcb铣刀移动速度正常，但旋转速度过低解决方法：适当提高旋转速度。3、pcb铣刀刃径过细，容易断。解决方法：开始加工时，用慢速（移动速度）开始然后逐步提升移动速度也不宜过快。4、pcb铣刀的安装的不标准，刀柄露出太长。解决方法：严格按照要求安装刀具5、pcb铣刀的旋转速度与移动速度不符。解决方法：适当调整机器速度设定。6、pcb铣刀的刀具结构及加工材质特性不符。解决方法：改用其它类型的pcb锣刀测试。7、pcb铣刀刀具结构是否磨损。解决方法：刀具使用时间过长或磨损，请立刻换刀加工二、性能质量方面1、pcb玉米铣刀的材质太差。解决方法换另外的铣刀测试一下2、pcb锣刀的排屑能力差，导致铣刀在铣pcb板时阻力过大而断刃。解决方法：换鑫佳泰的铣刀。铣刀哪个好合成石加工需要注意哪些事项？

PCB开路的改善方法：

1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系。

2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。

3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。

4、板材在转运过程中被划伤：搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。

5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。

    什么是金属化半孔电路板？金属化半孔是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后，再二钻、外形工艺，醉终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。金属化半孔电路板于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按下面流程进行处理：一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形具体金属化半孔按以下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，1)工程部按工艺流程制定MI流程，2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动，3)右边孔(钻半孔)：a.先钻完，再把板翻转(或镜向)；钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。5)绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大处理。 PCB锣刀在使用中必须注意哪些方面？

各种不同PCB锣刀的特点：我们一般通用的都是右旋铣刀也称之上排屑型，具有加工效率高，使用寿命长，尺寸精度高，排屑性能良好，切屑锋利，用于PCB板铣削和各种板材，尤其适合高TG、环保板等硬度高板村的加工。左旋铣刀也就是下排屑型铣刀，加工效率高，使用寿命长，通用的PCB板切削。还有一种是密齿型玉米铣刀，具有良好的排屑及切削能力，能抑制板边毛刺的产生，适用于较高板边要求的外形加工及槽加工，可以提高加工效率和提升锣程36%。选择PCB锣刀不得不看的几个注意事项。0.7mm玉米铣刀锣刀多少钱

玉米棒铣刀的用途，欢迎来电咨询。玉米铣刀吃刀量

    如何解决PCB板上玉米铣刀批锋的问题？所谓的毛头就是批锋，产生的原因是因为铜具有延展性，在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料没有很好的进行拟制所导致。解决方案有以下几种：在生产过程中：a.使用锋利的钻针（更换新针/降低钻针寿命/减少叠板数（此不建议采纳）。b.将铝片必须紧贴基板板面，防止钻孔时没有贴紧而导致毛头。c.面板批峰：采用厚一点的铝片，例如：使用密度/硬度更高的垫板，例如：密胺垫板/酚醛树脂板等。e.参数调整：降低其chipload（进刀量/排屑量）：计算方式是进刀速/转速。即将转速提高，进刀速降低。f.在制作过程中还需确认钻孔机的压力脚是否磨损过度，有没有很好的压好铝片。g.在钻孔前一定要确认钻针刀面是否OK，选用OK之刀面进行钻孔切削。钻孔后：则只能采取打磨的方式进行处理。但是1/3OZ面铜的板不建议采用手动打磨，因为怕孔口位置出的铜被打磨掉导致品质不良。较好采用电镀前处理能够处理好的话较好。 玉米铣刀吃刀量

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