PCB开路的原因:
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题,一直困扰着生产、品质管理人员,它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。本文就PCB开、短路问题的改善展开,供同行们讨论,并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用.首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面:一、露基材造成的开路1、覆铜板进库前就有划伤现象;2、覆铜板在开料过程中被划伤;3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤;4、覆铜板在转运过程中被划伤;5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤;6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。 什么是环氧板?欢迎来电咨询。合金刀片铣刀片
PCD刀具的应用行业:
PCD刀具主要在以下几个行业使用宽广:1、在汽车行业,比如发动机上对平面度要求极高,相比硬质合金刀片,PCD可以获得更好的平面度,而且刀具寿命要更长。在汽车铝合金材料上可以使整车轻量化、小型化起到很大作用。2、在电子3C行业,大量铝材料的运用,比如手机等产品的外壳,要保证不能有明显的刀纹和颜色差异。在如此苛刻加工要求下,PCD表现独树一帜。3、在航空航天的领域,由于飞机上大量采用复合材料和纤维材料等,PCD刀具的长寿命和保证产品的一致性使它的应用越来越多。4、在建筑行业,铝合金材料由于重量轻、耐腐蚀等特点大量使用。而PCD刀具加工的表面光滑、耐腐蚀、寿命长的优点是其他刀具无法媲美的。 玉米铣刀侧铣多少钱环氧板加工方法有哪些?
PCB开路的改善方法:
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检,检查板面是否有划伤露基材现象,如有应及时与供应商联系。
2、覆铜板在开料过程中被划伤,主要原因是开料机台面有硬质利器物存在,开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象,因此开料前必须认真清洁台面,确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤,主要原因是主轴夹咀被磨损,或夹咀内有杂物没有清洁干净,抓钻咀时抓不牢,钻咀没有上到顶部,比设置的钻咀长度稍长,钻孔时抬起的高度不够,机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
4、板材在转运过程中被划伤:搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大,板在搬运时不是抬起,而是顺势拖起,造成板角和板面摩擦而划伤板面;放下板时因没有放整齐,为了重新整理好而用力去推板,造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤:沉铜后、全板电镀后储存板时,由于板叠在一起,有一定数量时,重量不小,再放下时,板角向下且加上有一个重力加速度,形成一股强大的冲击力撞击在板面上,造成板面划伤露基材。
PCB玉米铣刀(锣刀)和立铣刀有什么不同?玉米铣刀用途与普通整体高速钢立铣刀或焊接合金立铣刀不同,是一种在圆柱形刀体上安装硬质合金可转位刀片的铣削刀具。铣刀通常直接带有与机床联接的锥柄,锥柄形式根据机床接口标准而定,一般有采用机械手换刀的BT柄、JT柄及手动换刀的ST柄等。铣刀的刀片沿刀体轴向排列成螺旋状,形成较长的侧切削刃,一排切削刃通常用一个螺旋形主排屑槽,数量根据刀具规格不同而不同,通常为4~8,所以该类铣刀也称为螺旋立铣刀。该类铣刀在机械加工中主要用于粗铣去余量加工,应用场所非常广,可用于小平面、台阶侧面及底面、沟槽等的铣削加工,使用灵活方便,具有较高的加工效率。工装治具用于、焊接加工等工艺便于加工与满足精度的需要,提高工作生产效率等要求而设计的一种治具。
环氧板加工方法:1、钻孔这是PCB线路板厂常见的加工方法,无论是PCB的测试治具,抑或PCB的后期处理都会历经“钻孔”,大点的PCB厂一般都自设钻房,钻房一般跟治具联络比较亲近,而钻房的工作也不是轻松的活儿,不过相对比较自在,一般钻房用到的耗材和设备是砖用钻机,钻嘴,胶粒,木垫板,铝垫板等,钻嘴损耗和垫板的损耗巨大;2、电脑锣电脑锣是广东和香港的叫法,浅显点说是CNC或数控,也有称之为加工中心的,其实都是一个意思,电脑锣的功用就十分强大了,这里面又分为平面和斜面(或称之为曲面),斜面范畴相对小许多,而平面的电脑锣就十分广饭了,比如绝缘垫片,绝缘杆,游星轮等小加工件均运用电脑锣的方法加工环氧板,电脑锣较大的特色就是灵敏,快速,功用强大,是目前较好也较常用的加工方法。3、分切这个是商场上较常见也是较一般的加工方法,一般的门店都有个切板机分切板材之用,而这种一般都比较粗糙,公役之大可控制在5mm以内。4、铣床/车床这种加工方法加工出来的产品,一般都是零部件之类的产品,由于铣床和车床正本大多就是用于五金零件加工用的,不过做治具的话,这两种设备是必备的,也就是说假如加工厚度较厚的环氧板的话,铣床和车床是必须挑选。 合成石的加工过程是怎样的?深圳铣刀 种类
PCB铝基板的用途用途:功率混合IC(HIC)。合金刀片铣刀片
PCD金刚石V-CUT刀具应用技术用途(四):V割FR系列板材时,试刀速度从20-40米/分,调试到合适速度,每V割5000-8000米时则刀具因为磨损所以刀具转速速度要降低5米/分;V割铝基板系列板材时,试刀速度从10-25米/分,调试到合适速度,因铝基板系列板材比较硬刀尖磨损很快一般根据使用情况而定:一对新刀可以V割5000-8000米.5、上刀试CUT完毕,则必须拆下上刀,装上下刀手动来回推动切刀座,检查下刀与下压板是否有磨擦,然后复归,与上刀一样试出下刀后,装好上刀复归。6、将残厚设为板厚的三分之一,试CUT两条V割线,用二次元或放大镜来确定上、下刀的偏移值,传送资料后必须做残厚测试,以确保刀具的安全性。若上、下刀有偏移,则以下刀为准,调整上刀前后位置,将百分表装于磁性座,磁性座放于百分表固定板上,百分表探头顶于上刀外侧并归零,松开夹持座上的两颗固定螺丝,然后用8号开口扳手拧动Spindle固定环上的调整螺丝(顺时针拧刀具前移,逆时针拧刀具后移)来调整上、下刀的对准度。7、试CUT两条V割线,检测设定残厚与实际残厚是否相符,若实际残厚比设定残厚大0.1mm,则把上、下刀的半径各减0.05mm,若实际残厚比设定残厚小0.1mm,则把上、下刀的半径各加0.05mm。合金刀片铣刀片
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