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拆卸BGA芯片的较佳工具是什么？温度曲线的设置非常重要。众所周知，如果你想拆卸一个芯片，你不能通过简单的操作来拆卸它。你必须对芯片进行适当的加热。同时，不同持续时间的温度标准也不同。因此，如果您想很好地拆卸BGA芯片，必须先正确设置温度，然后才能拆卸BGA晶片。准备好以上所有内容后，必须将拆卸的BGA芯片固定在BGA脱焊台的夹具上。芯片固定后，我们将对要移除的BGA芯片进行定心处理，可以根据不同的主板颜色匹配相应的颜色，更容易选择定心位置，合理有效地减少返工时间。植锡是维修中非常重要的一步，关系到后续安装的准确性。笔记本植锡钢网维修哪家靠谱

修复和焊接手机上的锡种植的方法：（刮削）如果发现一些锡球大小不均匀，甚至有些脚在吹焊后没有种植锡，可以首先使用手术刀（必须使用新刀片）沿着锡种植板的表面压平超大锡球的暴露部分，然后用刮刀将锡球上太小和缺脚的小孔填满锡膏，然后用热风装置再次吹。（重涂、吹、刮、吹）如果锡球的尺寸不均匀，可以重复上述操作，直到达到理想状态。重新种植时，必须清洁并干燥镀锡板。（分体种植）不易使用的锡种植网可以半涂锡膏并焊接。镊子应放置在植锡网的中间和两侧，因此成功率较高。武汉oppo植锡钢网维修哪家专业3D植锡网采用定位半蚀刻和激光切割钻孔技术，提高植锡球成功率。

手机镀锡的提示和方法：镀锡工具的选择：1。焊剂的外观就像黄油膏。优点如下：1。焊接效果很好。2.对IC和PCB无腐蚀。3.它的沸点略高于干坏掉锡熔点，并且在选择了坏掉锡熔点之后，它很快就会开始沸腾，吸收热量并蒸发，这可以将IC和PCB的温度保持在这个温度——这和我们用锅烧水的原因是一样的，只要水不干，锅就不会加热并烧坏。2、皓洗剂很好地使用了天娜水。天籁水在松香中具有良好的溶解性，有助于坏掉。它不能使用溶解度差的酒精。对于熟练的维护人员，甚至不能使用贴纸。IC与锡种植板对齐后，用手或镜子用力按压，然后用另一只手刮去焊膏并将其焊接成球。

焊球（焊膏）修复回流焊阶段：1。这个阶段很重要。当所有单独的焊料颗粒熔化时，它们结合形成液体锡。此时，表面张力开始形成焊料表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4mil（长度单位，1mil=0.0254mm），则极有可能由于表面张力导致引脚和焊盘分离，即锡点打开；2.在冷却阶段，如果冷却速度快，锡点强度会稍微高一些，但不能太快导致元件内部产生温度应力。印刷橡胶钢网的开口一般为长条或圆孔；定位非标记点时，应打开两个定位孔。锡膏网印刷焊盘上的锡膏，红胶网印刷零件中间的红胶。

手机上种植锡的小技巧和方法：种植锡操作：1。准备：在IC表面添加适量的焊膏，用电烙铁去除IC上的残余焊料（注意不要使用吸壶线来吸，因为对于那些软包装IC，如摩托罗拉的字库，如果使用吸壶来吸，会导致1C的坏掉脚收缩到Fosse软皮的一侧，从而导致装锡困难），然后用水清洗。2.IC的固定：市场上有很多种锡种植工具包工具，它们配备了一个由铝合金制成的底座来固定IC。这个底座实际上是非常不必要的：第1，用夹子固定非常麻烦，如果固定不牢，锡种植板移动就会失去动力；第二，当IC放置在基座上进行吹制时，即使是大型铝合金基座也会被吹热，IC上的锡奖章会熔化球。事实上，同样的方法非常简单。只要IC对准锡种植板的孔后面（注意，如果您使用一侧有大孔和小孔的锡种植板，则大孔一侧应面向IC），反面应牢固地贴上价格标签。你不怕锡种植板移动，你想吹什么就吹什么。维修植锡钢网可采用Step-down钢网减薄小间距元件位置的钢片。南昌华为植锡钢网维修哪家好

选择SMT钢网需考虑贴片工艺难度。笔记本植锡钢网维修哪家靠谱

超声波清洗：超声波清洗主要包括浸入式和喷雾式，一些制造商使用半自动超声波清洗机来清洗钢网。清洁剂的选择：理想的钢丝网清洁剂必须是实用、有效且对人和环境安全的。同时，它还必须能够很好地清洁钢网上的焊膏（胶水）。现在有一种特殊的钢丝网清洁器，但它可能会洗脱钢丝网，因此应谨慎使用。如果没有特殊要求，可以使用酒精或去离子水代替钢丝网独有清洁剂。钢丝网应存放在特定的地方，不能随意放置，以免对钢丝网造成意外伤害。同时，钢丝网不应堆叠在一起，这样不容易保持，并可能使网框弯曲。笔记本植锡钢网维修哪家靠谱

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