合金钨铜触头设计

源桐合金钨铜电极：钨铜合金含有6~50%重量比的铜，产品兼有钨和铜的优点：耐高温、耐电弧烧蚀、强度高比重大、导电导热性能好、热膨胀小、易切削加工并具有发汗冷却等特性，广泛应用于机械、电子、电力、冶金、航空航天等工业。我们根据客户的应用领域从选材、设计解决方案到按图精密加工：高压开关触头电极，侵蚀电火花电极电阻焊电极：一、高中压隔离开关、断路器的引弧触头和真空触头：具有良好的导电性、较高的耐电弧侵蚀性能，为国内外中高压电力公司提供各种类型的动触头、静触头、铜镶嵌钨铜触头等。二、电火花侵蚀设备电极：硬质合金钢模具精密放电用各种规格的钨铜棒料、块料、管料，木工刀具侵蚀设备用各种规格钨铜电极。三、电阻焊电极：不锈钢、铜线、铜片等难熔材料的焊接，按客户需求设计加工各种形状（点焊、滚焊）电极。钨铜触点氧化铜粉法是通过混合和研磨还原提炼出铜，而不是直接用金属铜粉。合金钨铜触头设计

钨铜触头具有优良的机械性能以及导电导热能力，在电加工、电接触材料广阔的应用前景。其主要用途包括很多，如真空开关、高压开关、空气断路器、接触器以及一些电子器件连接件等等。真空断路器钨铜真空断路器触头的灭弧介质以及灭弧后触头间隙的绝缘介质都是真空状态。其具有体积小、重量轻、适用于频繁操作、灭弧不用检修的优点，在配电网中应用较为普遍。空气断路器钨铜空气断路器触头也被称为空气开关触头，其集控制和多种保护功能于一身。除能完成接触和分断电路外，还能对电路或电气设备发生的短路、严重过载及欠电压等进行保护，同时也可以用于不频繁地启动电动机。河北耐磨的钨铜触头规格钨铜触头的研发厂商有哪些？

钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料.由于金属铜和钨物理特性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行生产。应用领域包括：1、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能。2、真空触头材料：我公司生产的钨铜/铜复合触头不含第三合金元素，钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理，具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密等优点。多年来国内绝大多数真空负荷开关管生产厂家均使用公司的复合触头。

钨铜是指钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。钨铜触头高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。

    钨铜描述：钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较普遍的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。产品特性及用途：铜钨合金综合铜和钨的优点，强度高/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，钨铜合金采用高质量钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。相对于普通铜及铜合金材料作电蚀加工时电极消耗大、加工精度差等缺点，钨铜电极极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度，另可用作点焊/碰焊电极。 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥。湖北导电的钨铜触头生产

钨铜触头的物理性能？合金钨铜触头设计

钨铜触头应用于：一、耐高温材料 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。二、高压开关用电工合金 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。合金钨铜触头设计

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