大包装)1000克粉末+800ml液体附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个+勺1个压克力系,透明。固化时间:25℃25分钟属于压克力系,镶嵌速度快,强度高。适合金属加工行业。优点:镶嵌速度快,缺点:固化温度高,有异味。水晶王FCM6包装:树脂1000ml液体+50ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个如水晶般透明。固化时间:25℃30分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。快速环氧王FCM3包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂附件:Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂附件Ф30冷镶嵌模1个+塑料杯、搅拌棒各40个环氧树脂类,收缩小,发热少,透明,无气味。赋耘检测技术(上海)有限公司大量销售冷镶嵌料Technovit4006SE树脂和固化剂!安徽热镶嵌树脂怎么选择
具内,加热至液态,在加压后紧密包覆样品,固化后脱模。热镶嵌则多用于耐热耐压的固体材料。对于线路板、塑料或有机物等热敏感材料,以及丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品都使用冷镶的方法来制样。在液态的树脂内加入固化剂,在硅胶或其他塑胶类的模具内浇注,完成固化后脱模成型,所以冷镶可以不用设备或者简易的真空装置就能完成。在金相试样制作过程中,镶嵌这一环节是对不规则,试样较小而带来的操作不便。一般使用者选择原料有冷镶嵌王、水晶王、环氧王。那么赋耘向你分别介绍,冷镶嵌王是无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料,不到十分钟即可镶嵌完毕,快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。冷镶嵌树脂是一种粘度特别低的快速固化的环氧树脂镶嵌料;冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性;由两组份组成:树脂和固化剂,均呈液态;该材料重要的特点是:粘度低,具有的流动性,从而使样品内的孔洞和裂缝充满树脂,它适用于电子行业及空隙样品等。
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赋耘检测技术(上海)有限公司提供的常用热镶嵌应用指南:当制备要求有高制备品质、统一的尺寸和形状,以及短进程时间,热镶嵌将是理想方案。热镶嵌是利用一定的压力,将试样与合适的镶嵌树脂放置在镶样简中,然后加压成型。热镶嵌材料FHM1黑色红色绿色日常制样使用磨去速度快。FHM2黑色导电样品磨去速度中。FHM3黑色保边型,和样品结合紧密,样品边续不倒边磨去速度慢。FHM5透明对检查部位、尺寸,层深等有要求的样品透明,磨去速度快FHM6白色日常制样使用磨去速度快FHM7透明镶嵌料可落解除去。样品可从镶嵌样快中无损取出,适用样品需回收的样品,可溶解,透明。赋耘检测技术(上海)有限公司提供的专业热镶嵌应用指南:Technotherm2000浅灰色。无机填料、玻璃纤维强化型热镶嵌材料。适合需无缝包埋的样品的制备,由于具有优异的溶化性能,因而在镶嵌过程中,能彻底渗透进入样品的多孔结构或倒凹区。HN0g。
赋耘检测技术(上海)有限公司提供的专业热镶嵌应用指南:Technovit4002白色、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂,聚合时无收缩,边缘密合堪称完美,室温下建设调和比5:3。,1000gHN66009371Technovit4002,Liquid与Technovi4002,Powder混合使用,500mlTechnovit5071与Technovit4071基本构成和应用范围大致一致,是Technovit4071改进型,比较大特性是其可溶,优异的粘结性能,故可用于需回收样品的试样制备,同时Technovit5071也可用于工业领域金属粘结和应力仪测试技术。HN64708865Technovit5071,Powder与Technovituniversal,Liquid混合使用,1000gHN66009371Technovituniversal,Liquid与Technovit5071,Powder混合使用,500mlTechnovit4010通用型。透明、常温聚合、以变性聚酯为基质的粉液二组分树脂。与压力锅配合使用可达到比较好效果。HN66045733Technovit4010,Powder与Technovit4010Liquid混合使用,10000gHN66045734Technovit4010,Liquid与Technovit4010Powder混合使用。 赋耘检测技术(上海)有限公司导电热镶嵌料可用于电镜,电解抛光腐蚀!
赋耘检测技术(上海)有限公司提供环氧树脂的分类:一般按照强度、耐热等级以及特性分类,环氧树脂的主要品种有16种,包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。赋耘大量提供环氧树脂,常用有快速环氧王FCM3,固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估,在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。切片步骤:取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察(Inspect)依据标准:制样::IPCA600,IPCA610。电子元器件结构观察,如倒装芯片。 赋耘检测技术(上海)有限公司冷镶嵌树脂有毒吗?浙江热镶嵌树脂怎么选择
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赋耘检测技术(上海)有限公司提供的快速环氧王FCM3是切片分析中是镶嵌重要一个镶嵌料的产品,包装:(小包装)树脂1000ml液体+500ml固化(大包装)树脂4L液体+1200ml固化剂,快速固化,透明,无气味。固化时间:25℃40分钟适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低粘度环氧FCM4王包装:(小包装)树脂1000ml液体+300ml固化(大包装)树脂4000ml液体+1200ml固化剂,粘度极低,渗透性好,透明,无气味。固化时间:25℃3~4小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。低发热环氧王FCM5包装:树脂4L液体/瓶+1200ml固化剂,收缩小,发热少,透明,无气味。固化时间:25℃20~24小时适用于各种材料,尤其是PCB、SMT等电子行业。通过切片分析这些步骤,使内部结构/缺陷暴露,从而观察到PCB等样品制定横截面结构的形貌及结构,通过这些微观形貌/结构信息(镀层、结合面等)以及产品质量要求,判定产品质量优劣,为下一步参数调整、缺陷避免、质量提升提供有效依据。该方法对制样要求高,试验周期较长,对受测样品具有破坏性。参考标准:。主要仪器:精密切割机、磨抛机、金相显微镜、扫描电镜。a.微尺寸测量。 安徽热镶嵌树脂怎么选择
Technovit4006SE高度透明、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,特别适合薄质材料的样品制备,与压力锅配合使用可达到完美的透明,室温下建议调和比5:3。HN66030969Technovit4006SE,Powder与Technovit4006SELiquid混合使用,1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid与Technovit4006SEPowder混合使用,1000mlTechnovit4071快速固化、操作简单,绿色半透明的以高度交联的甲基丙烯酸甲酯为基质的粉液二组分树脂,调和比高度灵活,流动性极好。室温下建议调和比为...