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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 聚峰
  • 牌号
  • Sn99.99
锡膏企业商机

锡膏SMT回流焊后产生竖碑(Tombstoning):竖碑(Tombstoning)是指无引线元件(如片式电容器或电阻)的一端离开了衬底,甚至整个元件都支在它的一端上。Tombstoning也称为Manhattan效应、Drawbridging效应或Stonehenge效应,它是由软熔元件两端不均匀润湿而引起的;因此,熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上,随着SMT小型化的进展,电子元件对这个问题也变得越来越敏感。此种状况形成的原因:1、加热不均匀;2、元件问题:外形差异、重量太轻、可焊性差异;3、基板材料导热性差,基板的厚度均匀性差;4、焊盘的热容量差异较大,焊盘的可焊性差异较大;5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差,两个焊盘上的锡膏厚度差异较大,锡膏太厚,印刷精度差,错位严重;6、预热温度太低;7、贴装精度差,元件偏移严重。质量好的锡膏通常具有较长的使用寿命,这可以减少频繁更换锡膏的成本和工作中断的风险。南京哪家锡膏好用

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锡膏颗粒的形状:下图是焊料粉末放大后的形状,它可以分为有规则和无规则两种形态,对锡膏的使用工艺性有一定的影响。粉末的形状以球状较好。它具有良好的印刷性能而不会出现堵塞孔眼的现象。此外,从几何学角度来看,球形粉末具有较小的表面积,相对而言,合金粉末有较低的含氧量,这对于提高焊接质量是有利的。然而,国外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末,可以有效的阻止焊膏在融化时出现的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个um,过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差,细粒度的颗粒印刷性能好,但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大,带来焊接缺陷的几率也增大,对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM,否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。南京锡膏批发厂家使用锡膏时,请避免与皮肤直接接触,如有不慎接触,应立即用清水冲洗。

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锡膏SMT回流焊后产生间隙:间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说,这可归因于以下四方面的原因:1,焊料熔敷不足;2,引线共面性差;3,润湿不够;4,焊料损耗棗这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落,引线的芯吸作用(2.3.4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(μm)间距的四芯线扁平集成电路(QFP棗Quadflatpacks)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法(9),此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能比较大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。。

锡膏的要求是:1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。锡膏的要求是1、极好的滚动特性。2、在印刷过程中具备低的黏度,印刷完成后有高的黏度。3、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。4、在室内温度下不宜变干,而在预热温度下容易变干的特性。5、高的金属含量,低的化学成分。6、低的氧化性。7、化学成分和金属成分没有分离性。质量好的锡膏通常具有较低的氧化率,这有助于减少焊接过程中的氧化现象,提高焊接质量。

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锡膏SMT回流焊后产生焊料成球:焊料成球是最常见的也是棘手的问题,这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒;大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的,焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生,随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展,人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。引起焊料成球(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;6,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多;11,在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12,由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。锡膏具有较好的耐高温性能,能够在高温环境下保持稳定的焊接连接。东莞有铅Sn50Pb50锡膏厂家

锡膏材料是一种常用于电子焊接的材料,具有良好的导电和导热性能。南京哪家锡膏好用

锡膏检验项目,要求:1、锡粉颗粒大小及均匀度,锡膏的粘度和稠性,印刷渗透性,气味及毒性,裸露在空气中时间与焊接性,焊接性及焊点亮度,铜镜测验,锡珠现象,表面绝缘值及助焊剂残留物。2、锡膏保存、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。锡膏存放:要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。保存期为6个月,采用先进先用原则。使用及环境要求:从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要小。当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。备注:水溶性锡膏对环境要求特别严格,湿度必须低于70%。南京哪家锡膏好用

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