广州有铅Sn35Pb65锡膏源头厂家

锡膏SMT回流焊后产生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现;正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷棗释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。 锡膏开封后应尽快使用，并密封保存，以防受潮和氧化影响使用效果。广州有铅Sn35Pb65锡膏源头厂家

锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难（至少保持23小时不变形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中（还可以吸湿）﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10％﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不宜过关﹐以减少短路与锡球的发生﹒再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一﹐溶剂太多自然容易出现焊后搭桥﹒而当助焊剂之软化点（SofteningPoint）太低时﹐搭桥比例也会增大﹔但若其软化点太高时则分子量必大﹐在内聚力加强之下﹐将使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重﹐只要体积不是太小（5MIL以上）﹐引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净﹒然而自从服从环保的要求﹐推动“免洗“制程之下﹐熔焊后所出现的大小锡球的附着都成了痛苦的梦魇﹒追究其原因而着手解决数种办法不少﹐现介绍一些实用者上海Sn464Bi35Ag1锡膏批发厂家选择锡膏时，首先要考虑其适用性和与特定工艺的兼容性。

锡膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊锡膏的成分分成两个大的部分,即助焊剂和焊料粉。有铅锡膏Sn/Pb锡/铅63:37熔点：185·C无铅锡膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔点：217·C品牌：聚峰等。助焊剂的主要成分及其作用：A.活化剂(Activation)：该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡,铅表面张力的功效；B.触变剂(Thixotropic)：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C.树脂(Resins)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D.溶剂(Solvent)：该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

锡膏SMT回流焊后产生形成孔隙：形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时,在LCCC城堡状物附近的角焊缝中,有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和协变增加,这也是引起损坏的原因。此外,焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。锡膏材料通常由锡粉、助焊剂和粘结剂组成，能够有效地提高焊接质量。

高温锡膏与低温锡膏六大区别：一、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。六、配方成熟度不同。 好的锡膏在焊接后会形成均匀、光滑的焊点，而质量差的锡膏可能会导致焊点不均匀或者出现焊接缺陷。广州有铅Sn35Pb65锡膏源头厂家

锡膏具有良好的粘附性，能够牢固地粘附在电子元件表面，提供稳定的连接。广州有铅Sn35Pb65锡膏源头厂家

常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了不同的需求，就需要不同的温度。比较怕高温的，就选用低熔点的，低熔点的可靠性低，比如说固晶低熔点的芯片受损小，对支架要求低，但可能在球焊的时候，锡就化了。所以要根据情况选用。广州有铅Sn35Pb65锡膏源头厂家