江苏有铅Sn40Pb60锡膏生产厂家

锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。”什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。锡膏材料的助焊剂成分可以帮助去除氧化物，提高焊接接触性能。江苏有铅Sn40Pb60锡膏生产厂家

锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放：1.要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2.保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求：1.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。2.使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。3.已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。4.防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要校5.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。广州高铅高温锡膏考虑锡膏的环保性能，选择符合环保标准的产品，为可持续发展贡献力量。

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。A、对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“Pa·S”为单位来表示；其中200-600Pa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，适用于手工或机械印刷；B、高粘度的锡膏具有焊点成桩型效果好等特点，较适于细间距印刷；而低粘度的锡膏在印刷时具有较快下落、工具免洗刷、省时等特点；C、锡膏粘度的另一特点是：其粘度会随着对锡膏的搅拌而改变，在搅拌时其粘度会有所降低；当停止搅拌时略微静置后，其粘度会回复原状；这一点对于如何选择不同粘度的锡膏有着极为重要的作用。另外，锡膏的粘度和温度有很大的关系，在通常状况下，其粘度将会随着温度的升高而逐渐降低。

锡膏回温5.2.1班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”，并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》，锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。5.2.2锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%～70%的条件下回温4小时以上。5.3检查回温时间5.3.1班组长负责检查回温时间，并把满足回温条件的锡膏从“锡膏回温区”转移到“锡膏待用区”。5.4锡膏搅拌5.4.1作业员将已回温好的锡膏进行搅拌，锡膏搅拌方法按照《锡膏搅拌机作业指导书》，搅拌完成后填写《锡膏管控标签》&《锡膏搅拌记录表》。涂布锡膏时，应保持均匀和适量，避免过多或过少导致焊接不良。

锡膏SMT回流焊低残留物：对不用清理的软熔工艺而言，为了获得装饰上或功能上的效果，常常要求低残留物，对功能要求方面的例子包括“通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与堆焊层之间或在插入接头与软熔焊接点附近的通孔之间实行电接触”，较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。锡膏的好坏可以通过观察其外观来区分，好的锡膏应该是均匀、光滑且没有颗粒状物质。江苏有铅Sn35Pb65锡膏生产厂家

锡膏开封后应尽快使用，并密封保存，以防受潮和氧化影响使用效果。江苏有铅Sn40Pb60锡膏生产厂家

锡膏SMT回流焊后未焊满：未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括：1，升温速度太快；2，焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢；3，金属负荷或固体含量太低；4，粉料粒度分布太广；5；焊剂表面张力太小。但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1，相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2，加热温度过高；3，焊膏受热速度比电路板更快；4，焊剂润湿速度太快；5，焊剂蒸气压太低；6；焊剂的溶剂成分太高；7，焊剂树脂软化点太低。江苏有铅Sn40Pb60锡膏生产厂家