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无铅焊接需要面对的问题合金本身的结构，使它跟有铅焊料相比，比较脆，弹性不好?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高，但随着Bi的质量数的增大，焊料的熔化间隔即固液间隔增大，所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也比（有铅）增大。浸润性差，只会扩张，不会收缩Sn-Ag系合金添加Cu时，共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu色彩暗淡，光泽度稍?因为在无铅焊料的搭配中，磷的元素限制了使用，所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。锡桥、空焊等不良率有待降低?此类缺陷多于有铅焊料，但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格；预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如一波峰焊接时间1-1.5S，接触面积10-13mm；第二波峰焊接2-2.5S，接触面积为23-28mm左右，板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高，特别上双波峰的距离，如果设计很近，会造成板面的温度,增高损坏元件和增加了助焊剂挥发，锡桥等缺陷产生锡线使用简便，是电子焊接的理想选择。淄博哪家锡线好

无铅焊锡的焊锡扩散性相对较差，扩散面积约为共晶焊锡的1/3。这也意味着在焊接过程中需要特别注意控制焊接工艺和手法，以确保焊接质量。无铅焊锡的熔点与其合金成分和焊接工艺密切相关。在选择和使用无铅焊锡时，需要根据具体的应用场景和设计需求来确定合适的合金成分和熔点范围，并采取相应的焊接工艺和手法来确保焊接质量和稳定性。无铅焊锡还具有特定的机械特性，如应力对应力特性、懦变阻抗和疲惫阻抗等，这些特性使得无铅焊锡在各种应用场景下都能表现出色。

焊锡以铅-锡(Pb-Sn)二元合金为主要的种类，铅-锡合金的共晶点在183℃，61.9wt%锡之处(见图9-25所示的铅-锡合金相图)，因此37%铅-63%锡合金被称为共晶焊锡，在电子构装的应用中亦以接近共晶成份的焊锡(40%铅-60%锡)为主。焊锡可借调整其中铅锡的比例改变其熔点以符合制程之需求，许多不同化学成份的焊锡合金也因此被发展出来(见表9-12所示之常用焊锡特性)，一般而言，高铅含量的焊锡适用于温度较高的焊接制程；高锡含量的焊锡则有防蚀特殊需求的焊接使用。在焊接过程中，熔融的锡很容易与其它金属反应形成介金属化合物，常见的锡介金属化合物种类如表9-13所示。介金属化合物脆性高，也会影响焊锡的表面张力与润湿性，一般而言过量介金属化合物的存在有害焊点的性质。研究显示介金属化合物的成长是一个扩散控制的过程[2]，故焊接过程中应尽可能将低接合温度，缩短焊接时间，以使介金属化合物的形成量降至比较低

无铅焊锡丝是一种环保型的焊接材料，用途广。根据其合金成分的不同，无铅焊锡丝可以分为多种牌号，每种牌号具有不同的物理性能和适用范围。以下是几种常用的无铅焊锡丝牌号及其用途：1.SAC305：主要成分为银、铜和锡，适用于电子元器件的焊接，具有优良的电性能和热稳定性。2.SAC0307：主要成分为银、铜、锡和镍，适用于薄板金属和塑料焊接，具有强度和良好的耐腐蚀性。3.SAC105：主要成分为银、铜和锡，适用于车间和工业制造领域的焊接，具有良好的流动性和热稳定性。4.SAC405：主要成分为银、铜、锡和铋，适用于微型电子元器件的焊接，具有优良的可焊性和流动性。除了以上几种常见的无铅焊锡丝牌号外，还有许多其他牌号的无铅焊锡丝，如SAC0305、SAC0805等。选择合适的无铅焊锡丝牌号，可以保证焊接质量，提高生产效率，同时也可以减少对环境的影响。低温锡线在敏感组件的焊接中表现出色，有效减少了热应力的影响。

在选择锡线材料时，还需要考虑以下因素:1.材料的纯度:高纯度的锡合金材料通常具有更好的导电性和可塑性，能够确保锡线的工作稳定性和使用寿罗2.材料的外观：好的锡线表面应该光滑、无裂纹和毛刺，通常为银白色。如果锡线表面存在氧化物或锈斑可能是劣质材料，会对电子元器件的性能产生不良影响。3.供应商的信誉：选择有名品牌和有良好信营的供应商，能够确保锡线的质量和稳定性。同时，要求看到锡线的相关质检报告，以确保材料的可靠性。锡线是电子工程师和电子爱好者必备的焊接材料之一。浙江有铅Sn62Pb36Ag2锡线源头厂家

锡线的熔点相对较低，使得焊接过程更加方便和快速。淄博哪家锡线好

为保护在焊接高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成，电烙铁使用前要进展清洁处理并上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头各个面均匀的镀上一层光亮的焊锡〔俗称吃锡〕。电烙铁经过长时间使用后，烙铁头部会生成一层氧化物，这时不容易吃锡，可用砂布擦去或用小锉刀轻锉去外表氧化层，在露出紫铜的光亮后再进展镀锡处理。对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。淄博哪家锡线好