纯锡锡条

有铅锡条的特点：★电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。★焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。★加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。★锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。★各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。无铅锡条的种类:1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专门用的)5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)，不同的应用领域需要使用不同规格型号的焊锡条。锡条具有较好的可回收性，能够实现资源的循环利用。纯锡锡条

无铅锡条喷锡的工艺方法:要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良，首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，前清洗处理:主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；预热及助焊剂涂敷：预热带一般是上下约1。2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil（1.5mm）板子速度一般在4。6-9。0m/min之间；板面温度达到130—160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；浙江有铅Sn45Pb55锡条生产厂家锡条种类可以根据其生产工艺来区分，如挤压锡条、拉拔锡条和铸造锡条。

波峰焊是将锡条熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡条锅中。

    锡条在波峰焊锡作业中问题点与改善方法:8.白色残留物WHITERESIDUE:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时比较好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高。 检查锡条的标识，质量较好的锡条通常会有清晰的标识，包括生产厂家、规格等信息。

波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。给公司带了很大的成本浪费。经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1.人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段**主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2.炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3.锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。4.波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。5.喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6.机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7.助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8.锡炉里的锡成份不纯。 通过专业仪器检测锡条的成分含量，能够准确判断其纯度。纯锡锡条

检查锡条的焊接性能，质量较好的锡条应该具有良好的焊接性能。纯锡锡条

SAC305是一种常见的锡条型号，其中的数字“305”指的是锡条的成分，即含有3%的银和0.5%的铜。而字母S则表示该锡条主要用于表面贴装焊接，因为S表示的是SurfaceMounting的缩写。另一个例子是SN100C，其中的SN是锡的化学符号，100锡的纯度为99.9%以上，而字母C表示该锡条采用了活性助焊剂，适用于湿气环境下的焊接。除了上述常见的锡条型号外，还有许多其他类型的锡条，如低温焊接锡条（如：SN100CE）、模具用锡条（如：AL100）、高温钎焊用锡条（如：AWSBAg-5）等。这些锡条都有着不同的特点和用途，选用时需根据实际需要进行选择。总体而言，锡条型号的规范化有利于锡条的生产、销售和使用。通过遵守统一的型号规范，可以减少因型号不匹配而带来的错误和浪费，提高生产效率和产品质量。纯锡锡条