SFP基本参数
  • 品牌
  • Taitron
  • 型号
  • 不限
  • 结构类型
  • 板型
  • 原理类型
  • 对流散热
  • 材质
  • 铝,铜
  • 加工定制
  • 表面处理
  • 氧化
SFP企业商机

就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色,除风扇的主动散热以外,评定一个散热器的好坏,很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。 SFP的分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。龙华多模SFP散热片

光模块的其他参数

1、损耗和色散:两者主要影响光模块的传输距离,一般情况下,1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗,1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗,色散值的计算非常复杂,一般只作参考;

2、损耗和色散:这两个参数主要用来界定产品的传输距离,不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射

功率和接收灵敏度都会不同;

3、激光器类别:目前常用的有FP和DFB两种激光器,两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同,DFB激光器的价格贵,多用于传输距离大于40km的光模块;而FP激光器便宜,一般用于传输距离在40km以内的光模块。

4、光纤接口:SFP光模块都是LC接口的,GBIC光模块都是SC接口的,其他接口还有FC和ST等;

5、光模块的使用寿命:国际统一标准,7×24小时不间断工作5万小时(相当于5年);

6、环境:工作温度:0~+70℃; 储藏温度:-45~+80℃;工作电压:3.3V; 工作电平:TTL。

那么根据以上对光模块参数的介绍,我们来了解一下SFP光模块、SFP+光模块究竟有哪些区别。 东莞型材SFP散热片SFP封装–热插拔小封装模块,目前比较高数率可达4G,多采用LC接口.

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。

    XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有,在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块.

SFP光模块和SFP+光模块的区别:

  1、SFP光模块和SFP+光模块外观尺寸相同;

  2、SFP+光模块的速率是10G;

  3、SFP光模块协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

  4、SFP+光模块支持数字诊断。

  SFP光模块的应用

  SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。一般用于交换机、路由器、服务器、光纤通道设备、光纤收发器、摄像机、光端机等等。 FC类型的连接器,采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。龙岗铜SFP生产商

SFP和SFP+的传输速率不同,所以connector传输的电流就不同,但是在物理尺寸上是完全一样的。龙华多模SFP散热片

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。



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