SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。
40G SR4的远传输距离为150米。惠州精密SFP
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 惠州精密SFP定制所有交换机的光纤端口都是2个，即一发一收。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。
SFP（Small form-factor pluggable）意思是小型可拔插式。就是能够支持千兆以太网、SONET、光纤通道和其他通信标准，插入到交换机SFP端口的可拔插模块。SFP规范是基于IEEE802.3和SFF-8472，它们能够支持速度高达4.25 Gbps。由于其较小的尺寸，SFP取代了以前常见的千兆接口转换器（GBIC），因此也被称为迷你GBIC SFP。通过选择不同的波长和端口的SFP模块，交换机上的相同的电端口可以连接上不同接头和不同波长的光纤。深圳市金泰创精密五金有限公司FC类型的连接器，采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。
FP+的定义
由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。
对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 LX指的是1.25G SFP中距离光模块，其传输距离为10KM。罗湖铝SFP厂家
SFP工法是由日本横山工业株式会社自行研发的针对汽车厚板精密冲压件的一种颠覆性工艺.惠州精密SFP
SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。 惠州精密SFP
