铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。VFL-SFP是用于诊断光纤链路中光纤连续性或故障的理想工具。宝安精密SFP供应商
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 盐田精密SFP光模块散热片SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。
SFP28
SFP28是SFP+的加强版，和SFP+具有相同的尺寸，但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案，可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。
QSFP+
QSFP+封装能同时支持4通道传输，每条通道数据速率为10Gbit/s，通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比，QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍，在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块，从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。
FP+的定义
由于SFP支持4.25 Gbps的传输速率，满足不了人们对网速越来越高的要求，SFP+就在这样的背景下诞生了。SFP+的比较高传输速率可达16 Gbps，事实上，SFP+是一个增强版本的SFP。SFP+规范是基于SFF-8431。在的大多数应用，SFP+模块通常支持8 Gbit/s光纤通道。SFP+模块凭借其体积小、使用方便的优点，取代了早期万兆以太网中使用比较多的XENPAK和XFP模块，成为了万兆以太网中很受欢迎的光模块。
对上面的SFP和SFP+定义进行分析之后可以得出，SFP和SFP+之间的主要区别是传输速率。而且由于数据速率的不同，应用和传输距离也不同。 ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块，ZR指的10G SFP+超长距离光模块，两者的传输距离为80km以上。坪山多模SFP价格
FC类型的连接器，采用的陶瓷插针的对接端面是平面接触方式(FC)。宝安精密SFP供应商
从此以后，图形芯片的发展一发不可收拾，主要工作频率由100MHz提升到现在的900MHz，纹理填充率从1亿每秒飙升到如今的420亿每秒(GTX480)。面对性能如此大的改变，发热量是可想而知的，风冷、热管、半导体制冷片等散热设备也运用到了显卡身上。现在就给他大家介绍下主流显卡散热设备的发展和趋势。当年的Voodoo显卡刚推出的时候，是没有任何散热设施的，目的上的参数暴露在我们面前。与目前的主流显卡相比，当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量为零，几乎不需要另外散热设备辅助。宝安精密SFP供应商
